汽车行业似乎并不想重复PC、手机时代的老路。
在过去几年时间里，由于消费类芯片巨头（包括英伟达、高通、AMD、英特尔等）大举进军汽车行业，导致传统Tier1和汽车芯片厂商逐步失去了市场控制权。如今，chiplets技术或许将重新定义汽车芯片。
汽车大芯片，Chiplet渐成主流自摩尔定律被英特尔创始人提出以来，这个约定俗成的规矩在过去数十年里一直指导着芯片行业的前进。但随着硅材料进入极限，光刻机和相关设备的减速，使得摩尔定律实际上失效了。但AI和智能驾驶汽车对算力的需求还没到顶。
于是，行业便转向了Chiplet寻求帮助。传统的单片芯片架构由集成到单个硅片上的电路的各个功能/核心组成。相比之下，Chiplet将所有功能分解为模块化可互操作单元。每个单元都可以针对特定功能进行优化，并“混合搭配”在一起以创建一个综合系统 。换句话说，Chiplet设计架构就像玩乐高积木一样。
也正是因为Chiplet的出现，让摩尔定律重新焕发活力。而且，这种将芯片“拆分”的方法，还可以带来设计灵活性、成本效益、功耗降低、可扩展性和定制性等优势。这种技术也从最初的PC应用，走向了数据中心和最近的汽车。
据悉，驱动下一代 ADAS/自动驾驶和车载信息娱乐 (IVI) 所需的计算性能非常巨大。很快，每辆汽车都需要一台车载超级计算机，而这台超级计算机不能仅仅依靠单芯片来运行。这时候，结合了旨在高效执行特定功能的基于Chiplet架构的芯片就能发挥重要作用——让汽车 OEM 能够根据各种应用需求量身定制具有成本效益的系统。并且，通过更换其中的Chiplet，这些系统可以快速适应不同车型和升级车型。
正因为如此重要，各大厂商正在围绕着包括汽车Chiplet在内的各类“芯粒”做布局。但戴伟民博士认为，这并不是一件简单的事，因为Chiplet是一项涉及软硬件和先进封装的综合性技术。因此，想成为一家可靠的Chiplet供应商，需要具备以下三个条件：拥有优质可靠的半导体IP、懂先进芯片设计、懂先进封装，此外，还要懂得如何把这些Chiplet“拼”起来。
在戴伟民博士看来，Chiplet技术在云端训练和自动驾驶上面大有可为。这也是芯原正在积极布局的领域。
汽车行业即将迎来芯片大变局自汽车芯片短缺潮以来，国内汽车产业链及资本市场已在加大对芯片的自主可控布局，国内也涌现出一批优秀企业，如MCU领域，已涌现出杰华特、四维图新（杰发科技）、国芯科技、兆易创新、航顺芯片、比亚迪半导、芯旺微、芯海科技等公司，近日，首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU——东风汽车DF30也正式亮相，有分析称，目前车规级MCU国产化率已接近10%。
CIS领域，韦尔股份旗下的豪威是全球汽车领域的头部玩家之一，根据Yole数据，2022年全球市占率约为26%，仅次于安森美，值得注意的是，近年来，国科微、思特威、比亚迪半导等国内企业也在持续推进车规级CIS产品的发展，市场竞争力在逐步提升之中。
当然，国产化率推进最为迅速的当属功率器件领域，也是缺芯潮期间本土芯片上车的最大受益者，比亚迪半导、斯达半导、时代电气、士兰微等均是国产化的积极推动者，根据集微咨询数据，比亚迪IGBT功率器件装车量已于2023年超过英飞凌跃居国内第一。车规级IGBT国产化率提升，得益于国内企业的布局基础，产业链也相对完整。
而在SiC领域，虽然国际大厂具备先发优势，但本土企业的产能已陆续进入量产期，装车领域也由外围逐步进入到核心部件，随着国内SiC产能加速放量，今年以来直接让由国际企业建立起来的价格体系崩塌。
除了供应链企业，车企也越来越多地参与到芯片环节中来，比亚迪、吉利、长安、长城、小米、上汽、东风、一汽、蔚来、理想、小鹏等，或直接参与造芯，或参股生态链助力造芯，均在构建自己的芯片供应安全底线。
在产业链生态共同努力下，越来越多的汽车芯片成果加速落地，行业预测，2024年国内汽车芯片的国产化率有望提升至15%，根据此前工信部规划，预计到2025年，汽车芯片国产化率有望提升至25%，显然我国汽车芯片的国产化率正在提速，而美国的新一轮政策，无疑会加快国产化进程。
免责声明：
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。
