台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
台积电硅光，取得重要进展硅光子学时代最早可能在2025年实现。报道称，台积电与Broadcom合作，使用其3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一发展为将 CPO 与高性能计算 （HPC） 或ASIC芯片集成用于AI 应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。
该报告还强调了CPO模块生产面临的挑战。复杂的封装工艺和低良率表明，台积电未来可能会将一些光学引擎 （OE） 封装订单外包给其他先进封装供应商。
台积电对硅光子学的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于 2025 年开始样品交付，1.6T产品将于下半年进入量产，并于 2026 年扩大出货规模。
NVIDIA计划从定于2025年下半年发布的GB300芯片及其后续的Rubin架构开始采用CPO技术。此举旨在通过提高通信质量并减轻HPC应用中的信号干扰和过热问题，解决当前NVLink 72互连的局限性，该互连最多可连接72个GB200 芯片。
国产芯片的短板在硅光领域会被放大有人可能会说，硅光芯片只是补充传统芯片，不是完全替代品。这没错，但这并不意味着我们压力就小了。
硅光芯片的“底层逻辑”和传统芯片是相通的。也就是说，我们在传统芯片上的短板，在硅光芯片上也会延续。更糟的是，硅光芯片对制造工艺的要求更高，良率更低，成本更高。
这个领域没有捷径可走，必须有扎实的技术储备和完整的产业链支持。
目前国内的芯片产业链还不够完善，尤其是在高端光学制造和封装技术上，与国际巨头有明显差距。更别提硅光芯片涉及的EDA工具、封装技术、光学材料，这些领域我们都还在补课。
从台积电和英伟达的合作来看，他们已经把硅光芯片的时间表拉到了2025年。而我们目前的硅光技术还停留在实验室阶段。
华为、中科院这些机构的确布局很早，但至今没有形成规模化的商业应用。以华为为例，他们早在2018年展示了硅光芯片的样品，但这些技术至今没有真正落地。
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