博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，它大胆尝试了英特尔的18A工艺，但由于代工测试良率过低，效果并不理想。而今，又有消息称博通将与日本的Raapidus携手，共同测试2纳米芯片。
日本Rapidus将试制博通2纳米半导体力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将与半导体设计巨头美国博通(broadcom)展开合作。计划6月向博通供应电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片试制品。如果面向有实力客户的试制品生产取得成功，将朝着正式的商业化前进。
Rapidus将涉足客户企业设计的芯片的代工。计划4月开始试制，2027年启动量产工厂。为了使工厂稳定运转，有必要先确保客户。
博通在半导体领域排在世界第5位。属于不设工厂、专注于设计开发的无厂企业，擅长数据中心用半导体。博通将在确认Rapidus的2纳米芯片的性能之后，将半导体的生产委托给Rapidus。
博通拥有美国谷歌和Meta等客户，2024财年（截至2024年10月)的营业收入为515亿美元。以人工智能(AI)半导体需求扩大为东风，2024年12月总市值超过了1万亿美元。通过与博通合作，Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
涉足AI开发的Preferred Networks(东京千代田区)也委托Rapidus代工2纳米半导体。Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体，将搭载于樱花服务器的数据中心。Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判。
可以说，作为Rapidu课题的客户开拓取得了一定的成果。4月起将开始试制最尖端产品，能否提供性能令客户满意的产品将成为正式开展业务的关键。
力推2027年量产2nm芯片Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。
根据计划，政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，但公共部门相对于私营部门的出资比例也引发了部分官员的谨慎态度。同时，三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等私营金融机构，正考虑在2025年后期投入高达250亿日元的资金，投资金额仍待最终确定。
Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。新提案提出政府将以工厂和其他公共资助的资产换取Rapidus的公司股票，这些资产价值约为6000亿日元。这一设计旨在进一步巩固政府对核心生产能力的掌控。
自2022年成立以来，Rapidus已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行。软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。
政府还计划通过工业投资和发行绿色转型债券筹集额外资金，为芯片产业提供6万亿日元的补贴及4万亿日元的其他支持，以推动研究开发和大规模生产。这些措施被认为是日本在全球半导体和人工智能产业竞争中占据一席之地的关键。
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