2025年1月8日，全球领先的半导体企业美光科技，在新加坡隆重举行了其高带宽存储器（HBM）先进封装厂的奠基仪式。此项目的启动，意味着新加坡将首次迎来此类高端制造工厂，为当地半导体行业注入强劲的新动力。
美光科技在新加坡开建HBM先进封装厂近日宣布，其在新加坡的HBM（高带宽内存）先进封装厂已于当地时间8日正式破土动工，预计将于2026年投产运营。
据美光科技透露，该封装厂的投资规模庞大，长期投资总额预计将达到70亿美元。在初期阶段，该厂将提供约1400个工作岗位，并有望在未来扩展到3000个岗位，这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等。
美光还透露，该封装厂将在2027年开始大幅提升先进封装产能。
美光科技的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，随着AI技术在各行各业的普及，对高端内存和存储解决方案的需求持续强劲增长。在新加坡政府的支持下，美光决定加强投资HBM先进封装厂，以增强在未来AI市场中的竞争优势。
此前美光公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。
存储大厂发力，HBM先进封装技术受追捧除美光之外，HBM领域另外两大主要参与者SK海力士和三星电子近年来也在加大对先进封装的投资。SK海力士方面，目前，其在先进封装工厂建设最受关注的非美国工厂莫属。
2024年4月，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特建造适于AI的存储器先进封装生产基地，并表示将与当地研究机构进行半导体研究和开发合作，该项目计划投资38.7亿美元。
SK海力士预计，印第安纳州工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。而该项目也获得了美国商务部4.58亿美元的资金补助。同时，美国CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供高达5亿美元的贷款。
至于三星，也不甘示弱，为强化其先进半导体封装业务，正在扩大对国内外的投资，涉及中国、日本及韩国。
中国方面，三星此前已在苏州建设封测厂，而苏州厂也是三星在海外最重要的测试与封装生产基地之一。据Business Korea近期报道，三星电子已签订了一笔价值约200亿韩元的合同，用于为其苏州工厂购置和安装半导体设备，三星此举也被视作提升先进封装产能的重要举措。
日本方面，据悉，三星正在日本横滨设立先进封装实验室“Advanced Packaging Lab”，专注于研发下一代封装技术，该项目将致力于支持高价值芯片应用，如HBM、人工智能（AI）和5G技术。
至于韩国国内市场，三星电子将扩建其位于忠清南道的半导体封装工厂，以提高HBM的产量。目前三星已与韩国天安市政府达成谅解备忘录，计划将旗下一家液晶显示器工厂改建为半导体制造工厂。三星的目标是在2027年12月之前完成扩建工程，包括建立先进的HBM芯片封装产线。
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