全球首个芯片开源大模型问世,可使IC设计上市时间缩短30%

芯有芯的小事 2024-12-31 19:44:46

在全球半导体产业快速发展的背景下,SemiKong作为世界上第一个专为半导体行业设计的开源芯片设计(LLM)模型,由automatic及其“人工智能联盟”合作伙伴训练,旨在提升新芯片推向市场的速度,据称可提高30%。

全球首个芯片设计大模型问世

Aitomatic 公司与 Meta、AMD 和 IBM 等企业合作开发了 SemiKong,并由 Aitomatic 的 DXA 系统提供支持。DXA 是一种“领域专家代理”,可根据客户公司的特定需求进行定制。作为SemiKong部署的核心支柱,DXA系统可自动化开发任务或与工程师和工人进行类似聊天机器人的通信。

在架构上,SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台开发,最近发布了其700亿参数版本。在当前的700亿参数形式下以及凭借基于SemiKong的较小DXA代理,Aitomatic宣称,新芯片设计的上市时间可缩短20%-30%,首次制造合格率可提高20%。该公司还声称,SemiKong能将新晋工程师的学习曲线加速高达50%,这一重大声明得到了Meta的支持。

SemiKong是2023年12月宣布成立的AI联盟内部合作的首批项目成果之一,已可从网站下载。作为众多新兴的企业联盟之一,其成员包括 IBM 和 AMD 等大型企业,以及耶鲁大学和东京大学等研究机构,旨在抗衡英伟达在科技行业主导地位,以及帮助公司加快产品上市速度并解决人才流失问题等。

半导体行业,进入新时代

SemiKong的诞生,背后离不开人工智能联盟的托举。而CEO Christopher Nguyen本人,也是AI Alliance的领导者之一。

IBM 研究院AI开放创新负责人Anthony Annunziata强调:「AI联盟的开放协作模式,是实现这一突破的关键。SemiKong DRAFT v0.6的诞生表明,汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。」

与之相关的业内人士,纷纷对SemiKong予以极高的赞许。

东京电子与人工智能联盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示:「作为与人工智能联盟合作的行业专家,我相信SemiKong代表着人工智能在半导体制造领域的应用向前迈出了重要一步。」

东京电子公司的高级专家、半导体的早期提出者Daisuke Oku表示:「SemiKong是半导体开源人工智能一段激动人心旅程的开始。Aitomatic的创新方法,有潜力为我们的行业带来巨大飞跃。」

FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示:「FPT Software很高兴能够成为其中的一部分,我们渴望探索该模型的潜在应用,特别是激发全球人工智能和半导体的融合。我们相信,我们的参与将巩固FPT Software作为全球半导体行业未来领跑者的地位。」

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