3月18日，韩国媒体《朝鲜日报》发表文章称，中国在下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。一些人认为，如果这些研究商业化，美国为保持半导体设计和制造优势而实施的出口管制可能会失效。
近日，美国乔治城大学新兴技术观察站（ETO）的研究人员发布了对2018年至2023年全球发表的半导体设计与制造相关论文的分析结果。研究人员分析了AI机器学习算法的研究趋势，将范围扩大到不仅包括现有的计算机芯片和AI优化的图形处理单元（GPU），还包括新半导体架构（设计方法）在内的新技术。
其中，中国研究人员发表的论文有168520篇，是排名第二的美国（71688篇）的两倍多。其次是印度（39709篇）、日本（34001篇）和韩国（28345篇）。其中，中国在2018年至2023年间半导体相关论文的增长率为41%，远高于印度（26%）、美国（17%）和韩国（6%）。
中国不仅在论文数量上脱颖而出，在研究影响力上也同样如此。在引用量排名前10%的论文中，中国研究人员撰写了23520篇论文，占总数的近一半。其次是美国（1.3万篇）、韩国（3920篇）、德国（2716篇）、印度（2706篇）。
此外，2018年至2023年进行半导体研究最多的前10家机构中有9家是中国研究机构。乔治敦大学ETO研究人员表示，“这项分析仅涵盖了472819篇带有英文摘要的论文。如果我们将用中文撰写的论文也算进去，那么中国研究人员的比例可能会更高。”
ETO高级分析师扎卡里·阿诺德表示，“考虑到中国正在进行如此积极的研究，中国的技术和制造能力最终将显著提高”。
韩国也有分析称，韩国的半导体技术落后于中国。韩国科学技术规划评价院（KISTEP）上个月发布的一份报告显示，对39名韩国专家的调查发现，韩国的基础半导体技术能力在各个领域都落后于中国。
美国政府自2022年10月起限制向中国出口先进的半导体和制造设备，但目前尚不清楚这些制裁是否会对抑制中国半导体产业的增长产生实际效果。
乔治城大学经济技术办公室分析师雅各布·费尔德戈伊斯表示：“中国重点关注的大多数技术不需要美国垄断的现有制造技术，因此如果这些技术实现商业化，美国将很难控制它们。如果中国成功实现下一代半导体技术的商业化，那么将不仅赶上美国，甚至可能超越美国。”
