今日英伟达业绩披露以后，超出市场预期，股价直接创历史新高。

从最新的市场调研看，3月份发布的超级芯片GB200产业化进展超过市场预期，量产节点临近，作为新一代算力芯片，英伟达GB200运用了多重最新技术，根据市场预期GB200 NVL72的出货量24.25年预计将分别达到3,000台和50,000台，给下游产业链带来新的机会空间，具体看：

铜连接

由于铜连接在短距离高速数据传输，高效散热性能和成本方面，低能耗方面的优势，GB200 NVL72采用了高速铜缆连接方案。根据市场预计单机柜方面的价值量预计在10万美金到15万美金左右，由此新的GB200芯片预计给铜连接市场带来200亿以上的增量空间，是市场最认可和最受益的分支。

由于安费诺和英伟达签订了独供协议，25年下半年以后国产供应商才会有直接供应的机会，在此之前安费诺供应商受益最大。

沃尔核材和神宇股份确定性比较强。

行业龙头转向铜连接以后，其他科技公司，谷歌和国内的HW也在跟进运用铜连接技术。

根据市场传闻华丰科技接到HW明年给到的采购预期在40-50亿左右，这方面数据有待进一步证实。

液冷

传统的风冷已经不能满足AI服务器的散热需求，液冷的散热能力远强于风冷，英伟达GB200服务器采用了液冷技术，液冷分为冷板式和浸没式液冷，主流的液冷服务器采用冷板式液冷。

冷板式液冷主要包括冷板，管路，接头和冷器等。

作为又一确定性增量的细分市场，被二级市场的认可度远不如铜连接，液冷行业目前处于1-10爆发阶段，前段时间炒作过，近期没有表现，可以关注行业催化剂，有市场传言HW即将发布的新一代910C服务器将采用液冷技术。

英维克，润泽科技，海鸥股份，高澜股份，曙光数创

HBM

算力芯片数据吞吐量峰值预计是TB量级的，市场传统的内存和显存带宽通常是几十GB，远远无法满足高算力芯片的需求，HBM存储芯片采用TSV等先进封装技术，可以实现高宽带低延迟问题，成为Ai服务器的主流技术方面。

行业领先方案被国际龙头占据，一供海力士，二供三星，三供美光科技。今日市场有传闻三星最新款的HBM芯片没有通过英伟达的测试，主要是HBM芯片的发热和功耗问题。

国内企业近期也在HBM上有了新的突破，后续看进一步的落地情况。

个股：华海诚科，通富微电，赛腾股份，香农新创，联塑新材

玻璃基板

大摩预计，GB200将采用新的先进封装技术，采用玻璃基板，同传统的硅，有机基板相比，玻璃基板在平坦度，热稳定性和机械稳定性有更好的性能，而且玻璃基板支持高密度互联，可以实现更复杂的电路设计和更小的封装尺寸，适用于高性能算力芯片，一直被认为是下一代的先进封装材料，缺点是产业链初期技术不完善导致成本比传统的基板要高，此次英伟达GB200采用玻璃基板超过市场预期。

确定性不如铜连接和液冷，还没有看到明确的订单落地

个股：沃格光电，德龙激光，帝尔激光，雷曼光电，赛微电子，光力科技

电磁屏蔽

由于GB200采用了铜连接技术，强电磁干扰，必然会影响高速铜缆的性能，影响使用寿命，除此之外，电子设备元器件在正常运转的时候也会向外界辐射大量的不同频率和波长的电磁波，会对周围的电路和设备造成强干扰，会影响精密仪器的运转，影响数据的传输等问题。

为了解决这个问题可能会采用电磁屏蔽材料。屏蔽材料能对电磁波进行反射和吸收，使电磁波的影响降到最低，这是现行最有效的解决电磁干扰问题的方案。

受益个股：隆扬电子，方邦股份，飞荣达，正业科技，中石科技

扇形封装

扇形封装通常指的是一种电子元件的封装形式，它具有扇形的外形设计。这种封装方式在某些特定的电子设备和组件中使用，可以提供良好的电气性能和散热效果。扇形封装元件的特点是它们的形状类似于一个扇区，或者是一个圆的一部分，这有助于在有限的空间内实现更高的组件密度。

曼恩斯特，劲拓股份，晶方科技等

其他：

芯片测试方面的淳中科技，麦格米特进入英伟达服务器电源市场等

光模块和PCB等一直被市场热炒。

总的看下来，最近被炒作的几个环节很多都是概念性的或者没有明确市场空间和订单可见度的，昙花一现的概率极高，这里边你最看好哪个分支？

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GB200行业逻辑可参考：