HDI线路板
HDI线路板阶数可以从以下三个角度进行区别
一、从电路层数角度区别
一阶HDI线路板
一阶HDI线路板较为基础，其层数相对较少，一般为2 - 4层，主要包含单面或双面的微孔制程，电路层只有一层。这种线路板只有内层铜层和内层孔，主要适用于对成本和空间有较高要求的应用，如消费电子产品中的手机、平板电脑等小型设备。
二阶HDI线路板
二阶HDI线路板在一阶的基础上有所发展，层数增加，一般为4 - 6层，包括外层铜层、内层铜层、内层孔和隔离层。它比一阶HDI线路板更复杂且功能更强大，可以处理更高的信号频率，适用于需要高性能的应用，如高端通信设备、计算机硬件、手机和平板电脑等中端和高端电子设备。
三阶HDI线路板
三阶HDI线路板是较为复杂的类型，包含了三个电路层。这种线路板能够处理最高的信号频率和最大的数据传输速率，通常用于需要最高性能的应用，如航空航天和军事设备等大型设备。
二、从布线密度和信号传输角度区别
一阶HDI线路板
连接线路数量相对较少，但密度较高，主要用于较为简单的电子设备，其信号传输性能相对二阶和三阶较弱，适合对信号传输要求不是非常高的简单和低端电子设备。
二阶HDI线路板
由于层数增加和结构更复杂，相比一阶有更高的线路密度，信号传输速度也更快，能够满足中端和高端电子设备对信号传输速度和稳定性的较高要求。
三阶HDI线路板
具有最高的线路密度，能够实现最大的数据传输速率和最好的信号传输性能，以适应如航空航天等对性能要求极高的应用场景下的信号传输需求。
三、从制造工艺角度区别
一阶HDI线路板
一阶工艺相对简单，流程和工艺都比较好控制。它是最基本的HDI结构，制造时通常采用基本的内层铜层和内层孔加工，对制造精度和设备要求相对较低。
二阶HDI线路板
二阶的制造工艺就开始变得复杂，存在对位、打孔和镀铜等问题。例如在6层板中，二阶HDI板需要2次激光打孔（盲孔为1 - 2、2 - 3、3 - 4、4 - 5、5 - 6），相比一阶的制造工艺，对精度控制和设备先进性要求更高。
三阶HDI线路板
三阶的制造工艺是最复杂的，由于其需要满足最高性能要求，在层数、互连层和亚阶层的定义和加工上都更为复杂，对制造工艺精度、设备先进性等要求最高，需要高精度的工艺控制和先进的制造设备来确保其性能的实现。
