盲埋孔在多层PCB线路板中的应用体现在多个方面，以下是详细介绍：
一、实现层间连接
盲孔连接：盲孔是从表面上钻，但不钻透所有层，可用于实现表面层和一个或多个内层的连通。比如在四层或四层以上的PCB板中，盲孔可以实现从顶层到第二层（1 - 2）或者从底层到倒数第二层（如4 - 3）的导通，这样1、2层导通时不会影响到3、4层走线，避免了对不相干层走线的妨碍。
埋孔连接：埋孔是做在内层的过孔，压合后无法看到，其上下两面都在板子的内部层。一般应用在六层或六层以上的PCB板，不占用外层面积，能在有限的空间内实现内层之间的连接。
二、提升电气性能
减少信号干扰：在多层PCB中，盲埋孔设计有助于减少通孔对信号完整性的影响。通孔贯穿所有层，会对不相干的层走线产生妨碍，而盲埋孔能更精准地实现特定层之间的连接，减少信号干扰，提供更稳定的电气连接。
优化布线空间：多层PCB中信号线众多，盲埋孔可以在不同层之间合理分配布线，避免了布线过于集中在某些层，优化了布线空间，降低了电磁干扰的可能性。
三、适应产品小型化需求
高密度互连：HDI盲埋孔线路板（高密度互连板）通过使用盲孔和埋孔技术，能在有限的空间内实现高密度布线和微小孔径，满足电子产品小型化、集成化的发展趋势，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。
四、高端产品应用
特殊工艺需求：虽然做埋孔的工艺成本很高，但在特别高端的产品中会有应用。因为这些产品对性能和稳定性要求极高，盲埋孔技术能够满足其复杂的电路设计和电气性能要求，如高端服务器、航空航天设备等。
