HDI板的盲孔填孔技术主要分为点镀填孔电镀和整板填孔电镀两种方法。点镀填孔电镀流程包括沉铜、全板电镀后覆盖干膜，通过曝光显影开窗盲孔位置并进行电镀填平；整板填孔电镀则在沉铜后使用专用药水直接填孔，成本更低且能提升生产品质。具体选择取决于HDI板类型，例如内层盲孔若无需填平，可通过调整电镀参数满足孔铜要求，而需填平则需采用更大参数填孔后再减薄表铜。
分步镭射烧蚀加工方法
一种线路板盲孔加工方法通过分步镭射烧蚀实现高精度成型。流程包括：对预开孔位置铜层进行微蚀和黑化处理，利用不同直径和能量的镭射光束分三次烧蚀，依次开窗、一次开孔至半深度、二次开孔至焊盘表面并调整孔径，最后通过水平沉铜形成孔壁铜箔层。此方法通过控制镭射参数避免了焊盘鼓起的缺陷，同时提升了布线密度和可靠性，尤其适用于孔径≥0.25mm的盲孔加工。
机械盲孔板压合工艺
多层HDI板压合需解决层间对位与翘曲问题。以4层机械盲孔板为例，流程包括分步压合铜箔与单面板：先钻1-2层盲孔并保护首层制作第二层线路，再压合第三层铜箔后钻1-3层盲孔，最后压合底层单面板以避免翘曲。对于6层及以上板，需预定位内层并计算涨缩系数补偿，采用柳钉或焊点定位确保层间对位精度，减少压合公差。
盲孔电镀填平布线优化
在HDI板盲孔加工后，通过电镀填平盲孔并优化布线可实现高密度互连。具体步骤包括：设计电路布线图后制作带盲孔的基板，电镀填平盲孔，利用影像转移将布线图转移到基板，再通过蚀刻形成导体线路。此方法节省了20%以上的布线空间，支持多层基板压合并添加绝缘介质层，最终实现电子产品的小型化和轻量化。
