PCB的盘中孔也叫树脂塞孔加电镀盖帽技术，这是一种先进的设计工艺，它允许过孔直接打在焊盘上，不会留下可见的孔洞，从而提高了线路板的整体性能和可靠性。
盘中孔工艺主要有这三种作用：
1.空间优化，盘中孔工艺允许更加紧凑的布局设计，尤其适用于BGA和SMD焊盘
2.焊接质量，在树脂塞孔后进行电镀，可以确保焊盘面积充足避免孔内藏吸珠或爆油现象，这样减少了虚焊的风险
3.信号完整性，由于减少了信号路径长度，盘中孔有助于提高信号传输质量
盘中孔工艺在高密度和微型号电子设备中的应用日渐广泛，如服务器、网络交换机高性能计算机等等。
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