沉金线路板
PCB镍钯金和化学沉金的区别
工艺流程与结构差异
化学镍钯金（ENEPIG）在工艺流程中比化学沉金（ENIG）多了一层钯层。化学镍钯金的步骤包括除油、微蚀、预浸、活化后依次沉积镍、钯、金层，而沉金工艺仅包含镍层和金层的沉积，中间缺少钯层保护。钯层的加入能有效隔离沉金药水对镍层的腐蚀，减少黑盘缺陷。
性能与可靠性对比
化学镍钯金通过钯层的保护，显著提升了抗黑盘能力，适用于高可靠性场景（如航空航天、医疗设备），且支持多次回流焊接和金属丝焊接（bonding）。沉金工艺则因镍层直接接触金液，易因工艺控制不当导致镍氧化（黑盘效应），影响焊接可靠性。此外，钯的高熔点（1,554°C）使其在高温下更稳定，而沉金的金层熔点较低（1,063°C）。
成本与材料特性
化学镍钯金因使用贵金属钯，材料成本较高，但金层厚度可减少至0.02-0.1μm，总体成本与沉金相比可能更低。沉金的金层厚度通常为0.05-0.1μm，虽无钯层成本，但需更严格的过程控制以避免黑盘问题。钯的短缺性也使得化学镍钯金的供应链风险较高。
适用场景差异
化学镍钯金因其优异的平整性、耐腐蚀性和抗高温性能，适用于高密度封装、无铅焊接及需多次组装的复杂PCB。沉金则凭借良好的可焊性和较低成本，多用于普通焊接场景或按键接触面。但沉金在柔性电路板中易因基材弯曲导致镍层开裂，而化学镍钯金通过钯层缓冲可改善此问题。
工艺控制与缺陷风险
沉金工艺需严格控制镍层厚度及药水活性，否则易出现黑盘效应或润湿性不足；化学镍钯金因钯层的保护，工艺窗口较宽，但钯层过厚可能导致焊接性能下降。此外，化学镍钯金的钯层脆性可能引发断裂风险，需平衡厚度与可靠性。
