PCB沉银工艺是一种用于印刷电路板（PCB）表面处理的技术，其中在铜表面镀上一层0.4至1微米厚的银层。这种工艺利用置换反应，即银离子取代电路板焊盘表面的金属铜，然后以缓慢受控的速度沉积形成均匀的银层。沉银工艺的优点包括成本较低、表面平整、适合焊接细间距元件以及其他较小元件，同时具有良好的导电性，适用于高速信号设计的设备。
沉银工艺的优点
成本效益：沉银制造的PCB比使用沉金的PCB便宜，适合预算有限的应用。
表面平整：沉银提供比喷锡更平坦的表面，有利于焊接BGA等细间距元件和其他较小元件。
良好的导电性：沉银的优异导电性使其适合用于高速信号设计的设备。
环保：作为符合RoHS标准的PCB表面处理，浸银是一种环保物质。
多次回流焊接能力：采用浸银的材料表面处理还能够承受多次回流焊接。
沉银工艺的缺点
存储条件要求高：沉银PCB的储存条件要求较高，容易污染，且一旦取出存储条件，必须在24小时内进行焊接。
焊接强度问题：沉银焊接强度容易出现问题。
电迁移现象：沉银容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
失去光泽：当暴露在环境中且未受到保护时，环境中的硫会与浸银发生反应，在焊盘表面生成硫化银，导致银表面失去光泽。
沉银工艺的应用场景
沉银工艺广泛应用于各种需要可靠焊接和良好导电性的电子设备中，尤其是在那些对成本敏感且需要高速信号传输的应用中。例如，它可以用于芯片制造商的基线接合、EMI屏蔽和金属圆顶触点。
PCB沉银工艺是一种经济实惠且具有良好导电性的表面处理方法，特别适合高速信号设计和细间距元件的焊接。然而，它也有存储条件要求高、焊接强度可能不足以及容易失去光泽等缺点。因此，在选择是否使用沉银工艺时，需要综合考虑具体应用的需求和限制。
