在现代电子科技的领域里，PCB制版是极为重要的环节，而其中的PCB钻孔过程更是有着不可忽视的地位。PCB钻孔主要是为了给板子打孔，以满足走线、定位等多方面的需求。这就像是搭建一座大厦，每一个孔都是不可或缺的部分。
在多层板子的钻孔中，存在着一钻和二钻的工序。一钻作为第一道工序，就像是大厦的地基部分，有着重要的使命。它所打的孔，像过孔、元件孔等，是需要进行沉铜工序的。这一沉铜工序如同在孔内搭建起一座座微小的“铜桥”，将电路板的上下层之间实现电气连接。这些孔如同神经脉络，传递着电子信号，使整个电路板能够正常运转。
而二钻则是在一钻之后进行的工序。二钻所打的孔，如螺丝孔、定位孔、散热槽等，它们有着自己独特的用途。这些孔不需要沉铜，就像大厦中一些不需要特殊连接功能的部分，只是起到固定、定位或者散热的作用。它们虽然不像一钻的孔那样承担着电气连接的重任，但同样是PCB板整体功能得以实现的重要组成部分。
一钻和二钻的工序顺序是固定的，二钻必须在一钻之后进行。这就如同大厦的建造需要按照一定的顺序，先打好基础，才能进行后续的建设。它们相互配合，各自发挥着自己的功能，共同构建出一个完整的、功能齐全的PCB板，推动着电子设备不断发展进步。
