在台积电诞生之前，所有的芯片企业，都是IDM型企业，即一家企业要搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测，一家就是一个整个产业链。

台积电的伟大之处，就是开创性的将IDM企业一分为三，分为芯片设计企业（Fabless）、芯片制造企业（Foundry）、芯片封测企业。

这样做的好处是，将高门槛，复杂的芯片行业，拆分成一个一个的环节，大家只要专注于其中某一项即可，降低了门槛，降低了复杂性，让更多的企业有资格参与。

同时一家企业不再搞定全部环节，只要复杂其中一环，所以精力更专注，更能够推动技术进步。从这一点来看，台积电确实是伟大的，相当有创新性的。

所以我们看到，苹果、高通、华为海思、紫光展锐、联发科、nvidia等芯片设计企业崛起，只设计芯片，不需要制造，大家想一想，如果没有台积电负责制造，这些企业要全部是IDM企业，自己设计，制造，封测芯片，还能这么顺利诞生么？

而在设计、制造、封测这三大块中，制造是门槛最高的，难度最大，投资也最大的。

所以台积电发力的也是这一块，目前台积电已经是全球第一大芯片代工厂，拿走了代工行业60%+的份额，真正的遥遥领先。

也因为制造重要，这些年，中国大陆的晶圆厂，也是不断的努力突破，在工艺、产能上不断突破，希望为中国大陆的芯片产业贡献力量，减少对外依赖。

目前在全球前10大芯片代工厂的排名上，中国大陆已经有三大企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。

之前好几年的排名，一直是中芯国际全球第五、华虹集团全球第六，而晶合集成则有时候第8、有时候第9、有时候第10。

毕竟后面的企业大家营收都较低，大家的市场份额也就1-2%左右，所以这样起伏大，变化快。

但到了2024年一季度，中国大陆的芯片代工企业崛起了，在芯片突破、产能增长两大法定之下，中芯国际超过了美国格芯、台湾省的联电，一举成为了全球第三。

而2024年二季度，中芯国际再次成为全球第三，关键是和一季度相比，还拉开了与格芯、联电的差距。

且目前中芯国际还在扩产，不出意外的话，三季度、四季度还会是全球第三，且和联电、格芯的差距会进一步拉大，让这两家再也无法追上了。

当然，中芯国际要追上三星、台积电，可能还需要很长的时间，但这个全球第三已经稳了。而这背后，也意味着中国芯片产能，在不断增长，芯片工艺技术，在不断的突破。

这估计是美国万万没有想到的，在美国看来，打压中国芯，只会让我们的企业越来越难，不曾想反而是越来越强了。