芝能智芯出品

智能汽车行业的变革不仅在主机厂间上演，更深刻地影响着供应链各个环节。

一级供应商（Tier 1）正面临新的挑战和机遇，从分布式AI系统的集成，到人工智能半导体的开发，再到以增量零部件为核心的新战略。这场技术与商业的竞逐，正在重塑整个汽车产业生态。

本文将以DENSO与Quadric的合作、亿咖通的增量供应商转型为例，分析Tier 1供应商如何通过技术创新和业务拓展应对行业的系统性变革。

Part 1

Tier 1 的竞争升级：

从分布式AI到统一系统

随着电动车（BEV/HEV）和智能驾驶系统（ADAS/AD）技术的快速发展，汽车系统中的人工智能（AI）从边缘逐步走向核心。

然而，分布式AI架构在集成性和安全性上的局限日益显现。后视镜的AI功能是否应集中在中央控制器还是保留在区域控制器附近，成为系统设计中的核心问题。

分布式架构意味着多个供应商可能共同负责硬件和软件的开发，但这种模式可能导致协调困难，甚至在事故发生时模糊责任划分。因此，越来越多的OEM倾向于依赖Tier 1提供从硬件到软件的高度集成化子系统，从而减少供应链复杂性。

● 这种趋势将对供应链提出新要求：AI的训练与测试需要覆盖整个系统，尤其是在仿真和数字孪生技术的支持下实现大规模数据验证。而只有通过高度集成的平台，Tier 1才能更有效地满足这些需求。

● DENSO与Quadric：Tier 1向半导体设计延伸

DENSO最近与Quadric联合开发基于RISC-V处理器和Chimera GPNPU的车载半导体IP（NPU），标志着Tier 1供应商向上游半导体领域渗透。

这一合作不仅加强了DENSO的技术壁垒，也展示了Tier 1未来在半导体设计方面的潜力，DENSO选择Quadric的原因在于后者Chimera架构的灵活性，能够同时处理标量、矢量和矩阵运算，为未来AI模型的更新提供支持。

通过这项合作，DENSO期望构建高效且低功耗的SoC，满足自动驾驶和ADAS对实时处理能力的高要求。Tier 1角色的转变是模块和系统的集成商，更有望成为芯片设计的推动者，从而在智能汽车时代占据更多供应链主导地位。

Part 2

从增量零部件到平台化生态：

亿咖通的破局之道

亿咖通以增量零部件供应商为目标，致力于成为中国版“博世”。其产品覆盖传感器、计算平台、芯片等核心领域，并提出“将智能电动汽车的所有增量部件都做了”的野心。

这一策略的核心在于，以增量部件为切入点，逐步扩展至整车智能化生态。例如，亿咖通基于高通骁龙8 Gen 3推出的乔戈里计算平台，借助手机芯片的先进性能，将智能座舱与消费电子的体验差距缩短至一个代差。

这种从消费科技到汽车技术的跨界应用，不仅提升了汽车智能化水平，也加速了整车产业的技术迭代。亿咖通通过与星纪魅族的合作，强化了其在车载芯片和计算平台领域的布局，为未来的全球化扩张奠定了基础。

亿咖通的另一个战略重点在于摆脱“吉利系供应商”的标签，打造面向全球车企的开放生态。从领克08、Polestar 4到沃尔沃EX30，亿咖通的产品已经覆盖16个主机厂，600多万辆汽车，显示出其在全球市场的竞争力。这种转型不仅需要技术上的持续创新，还依赖于供应链管理和客户关系的深耕。

相比于传统Tier 1，亿咖通更强调以平台化方式提供完整解决方案。例如，其推出的舱行泊一体计算平台，整合了驾驶舱和智能驾驶功能，为汽车智能化提供了更高效的解决方案。

在增量部件和平台化战略的双重驱动下，亿咖通正在重新定义Tier 1供应商在智能汽车时代的角色，并为行业提供了一种新的发展模式。

小结

汽车Tier 1 供应商正站在智能汽车行业变革的风口浪尖，DENSO通过半导体技术提升竞争力，还是亿咖通凭借增量部件与平台化战略开拓市场，供应链层级的深度创新正在成为汽车行业的核心驱动力。

对于未来，Tier 1 需要在技术整合、生态合作和供应链管理上持续发力，以应对分布式AI、平台化架构和全球化竞争的挑战。而这些变化不仅决定着Tier 1的命运，也将在更深层次上塑造汽车产业的未来格局。——芝能智芯