SKAI峰会:海力士发布最大容量存储器为AI提供服务

思源评车 2024-11-12 13:51:20

芝能智芯出品

在2024年11月于首尔举办的SK AI峰会上,SK海力士宣布开发全球最大容量的16层HBM3E高带宽存储器(HBM),具备48GB的容量,在AI存储市场上又一里程碑,也进一步展现了该公司在技术创新方面的领导地位。

本次峰会以“AI Together,AI Tomorrow”为主题,汇聚了包括OpenAI和微软在内的全球顶尖AI企业和技术领袖,共同探讨人工智能(AI)和通用人工智能(AGI)的发展方向。

Part 1

HBM3E的技术突破与市场需求

SK海力士的16层HBM3E在技术上做出了一系列突破,其中包括先进的回流焊底部填充(MR-MUF)技术和混合键合技术,使芯片堆叠更高、容量更大,同时大幅提升了散热性能与可靠性。与传统的12层HBM3E相比,16层设计将AI训练性能提高了18%,推理性能则提升了32%。

这在高负载AI任务中显得尤为关键,尤其是在AGI等更高层次AI技术的实现过程中。高带宽存储器(HBM)通过硅通孔(TSV)技术垂直互连多个DRAM芯片,在数据传输速度上显著领先于传统的DRAM产品。

这种优势使得HBM在数据密集型AI应用中得到广泛应用,如自动驾驶、语音识别和图像识别等场景。

随着AI模型的规模不断扩大,对高速存储器的需求也逐年攀升,HBM3E的开发与商业化无疑迎合了这一需求,为AI行业的发展提供了坚实的硬件基础。

SK AI峰会的另一大亮点在于SK海力士成为全栈AI内存提供商的愿景。

● 公司计划在未来推出一系列高性能产品,包括下一代的HBM4和UFS 7.5标准的产品,以满足不断扩展的AI市场需求。

● 同时,海力士也透露了其在CXL(Compute Express Link)和PIM(内存处理)等新兴内存技术方面的研发进展。

这些技术的出现将进一步优化AI应用的内存管理,并在设备端实现高效实时计算。

◎ CXL技术是面向高性能计算系统的下一代接口,通过共享内存资源提高系统利用效率,显著降低了数据处理中的延迟。这种技术将帮助AI系统更快、更准确地处理海量数据,为实时AI推理等任务提供支持。

◎ 此外,PIM技术将计算功能直接集成到内存中,缓解数据移动瓶颈,这对于处理密集型AI计算尤为重要。

通过对这些技术的开发与应用,SK海力士逐步确立了“World First、Beyond Best、Optimal Innovation”三大核心理念,力图在全球AI存储领域占据领先地位。

这些理念不仅仅是海力士产品战略的核心,还代表着公司对创新、性能和优化的极致追求,展示了其对未来AI内存技术的深刻理解。

海力士的全栈AI内存提供商愿景与其未来的产品路线图相辅相成。在不远的将来,HBM4、定制化HBM以及AI优化的CXL技术将陆续推出,为全球市场提供更高性能的内存解决方案。

这些产品不仅仅服务于传统AI应用场景,还将拓展至自动驾驶、工业自动化等更多领域,为AI技术的普及与应用提供强有力的硬件支持。

随着全球AI需求的增长和数据处理需求的爆发,SK海力士的产品在未来几年中有望迎来快速增长。

公司通过推出符合未来AI应用需求的高带宽存储器和下一代内存产品,将继续巩固其全球市场地位。这一战略不仅助力海力士在技术和市场中占据优势地位,也为全球AI技术的长远发展奠定了基础。

Part 2

与全球技术领导者的合作

和市场竞争

在本次峰会上,SK集团董事长崔泰源强调了公司在AI生态系统中构建全球合作伙伴关系的战略。

通过与微软、亚马逊和OpenAI等全球知名科技公司的深度合作,SK海力士正逐渐构建一个支持AI全栈开发的生态系统。这些合作有助于提升海力士在全球市场的影响力,进一步巩固其在存储技术领域的地位。

SK海力士的执行官们也在演讲中多次强调,公司正与世界顶尖的代工厂合作提升基础芯片的性能,以期在降低功耗的同时实现更高的AI性能。这种合作关系不仅为海力士提供了强大的技术支持,也帮助其在全球化竞争中占据有利位置,确保在未来的AI存储市场中能够提供更具竞争力的产品。

HBM市场的竞争日趋激烈,三星在这一领域投入巨资,试图抢占高性能存储市场的制高点。SK海力士凭借技术领先的HBM3E进入市场,展示了其在存储器领域的深厚积累和创新能力。

16层HBM3E的发布无疑将进一步强化海力士在市场上的竞争地位,但如何在激烈竞争中保持创新优势仍是一个巨大的挑战。三星作为海力士在高带宽存储市场的主要竞争对手,近年来也加大了对HBM技术的研发投入。

在这样的背景下,海力士必须在提升HBM技术的同时,加强供应链管理和生产能力,以确保在未来的市场竞争中取得领先。通过持续推出高性能、高可靠性的存储解决方案,海力士将有望在未来的AI存储市场中占据更为稳固的市场地位。

随着AI模型复杂度的增加,数据处理需求迅速扩展,高性能内存的标准化逐渐成为市场关注的焦点。

SK海力士正致力于推动内存标准化发展,通过HBM等高性能内存产品提升行业整体性能基准。这种标准化趋势将为AI行业带来更加稳定的基础架构,有助于降低AI系统开发的复杂度和成本。

标准化还将帮助海力士加强与其他技术提供商的合作,例如与芯片制造商、系统集成商的联动,实现AI内存的互联互通。

通过推动内存标准的建立,海力士不仅可以提高自身的市场竞争力,还可以为整个AI行业提供更高效的硬件支持,满足快速增长的数据处理需求。

小结

SK海力士在2024年SK AI峰会上的创新产品展示和全栈AI内存提供商愿景,发布的16层HBM3E不仅是全球首款48GB容量的高带宽存储器产品,在推动AI内存市场发展的过程中扮演着重要的角色。

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