芝能智芯出品

随着边缘AI逐渐深入工业和消费电子领域，边缘计算和机器学习应用的需求日益增长。

作为全球半导体行业的领导者，英飞凌在2024年10月30日正式推出了名为“DEEPCRAFT™”的品牌，意图将现有及未来的边缘AI和机器学习解决方案整合到统一品牌下，为市场提供广泛的AI软件工具、模型和解决方案。

在边缘AI之外，英飞凌还在功率半导体技术上取得了革命性突破，推出了全球首款20微米超薄功率晶圆。这项技术不仅显著减少了晶圆的厚度，还大幅降低了功率损耗，展现了英飞凌在提升能源效率和减少环境负担方面的技术实力。

Part 1

DEEPCRAFT™

的品牌定位与市场愿景

英飞凌互联安全系统部门总裁Thomas Rosteck表示，边缘AI为英飞凌带来了广泛的市场机会，而DEEPCRAFT™品牌的推出，正是为了让客户在英飞凌的技术支持下从边缘AI中获得更大价值。

DEEPCRAFT™不仅仅是一个品牌，它代表了英飞凌的技术承诺，即提供创新、值得信赖且具有高度实用性和环境友好的AI解决方案。

DEEPCRAFT™品牌涵盖了包括现有的DEEPCRAFT Studio和DEEPCRAFT Ready Models在内的产品线。其中，DEEPCRAFT Studio为嵌入式设备提供快速端到端开发平台，而DEEPCRAFT Ready Models则提供现成的AI模型。这些模型经过优化，可立即应用于生产环境，使企业能更高效地将AI功能集成到现有产品和服务中。

随着DEEPCRAFT™品牌的发布，英飞凌子公司Imagimob也推出了全新一批Ready模型。这些AI模型涵盖了手势识别、声音来源定位、跌倒检测等功能，为边缘AI在不同场景的实际应用提供了更多可能性。

此次推出的Ready模型包括：

● 声音到达方向检测模型：通过与警报器检测模型配合使用，帮助自动驾驶车辆识别紧急车辆的方向，从而提升安全性。

● 表面检测模型：为智能割草机等产品提供草地识别功能，提升设备的智能化程度。

● 工厂警报检测模型：通过音频检测为工业工人提供额外安全保障，避免噪音影响导致的警报失效。

● 手势检测模型：用于智能家居的多手势识别，增强设备操控的便捷性。

● 跌倒检测模型：使用加速度计识别人体跌倒情况，适用于老年人护理等领域。

Imagimob首席执行官Anders Hardebring指出，扩展后的DEEPCRAFT Ready模型为客户带来了快速部署AI功能的便捷途径，旨在加速各行业的智能化转型。英飞凌通过这些创新产品正逐步推动边缘AI在不同领域的广泛应用。

Part 2

超薄20微米硅晶圆技术

引领功率半导体未来发展

功率半导体的效率和性能在现代电子设备中扮演着关键角色，尤其是在人工智能数据中心和高功率密度应用领域。

英飞凌推出的20微米超薄晶圆技术相比传统厚度为40-60微米的晶圆，具有更低的衬底电阻，从而减少了超过15%的功率损耗。这对于高端AI服务器应用尤其关键，因为这些系统需要在高电流水平下运行，将230V的电压降低至不到1.8V的处理器电压。这种设计不仅使电源转换过程更加高效，也增强了整体系统的功率密度。

超薄晶圆的创新不仅带来了显著的性能提升，还克服了生产和技术上的诸多挑战。英飞凌工程团队采用了独特的晶圆研磨方法，使晶圆厚度达到20微米的极限，同时保证了晶圆在高电流和高功率环境下的稳定性。这一技术也使英飞凌能够将超薄晶圆应用于其现有的大规模生产线中，确保了产量和质量的稳定性。

英飞凌电源与传感器系统部门总裁Adam White表示，AI数据中心能源需求的急剧增长让节能成为当前最紧迫的问题之一。

英飞凌的超薄晶圆技术为多种AI服务器配置提供了更高效的供电方式，为快速发展的AI市场创造了中两位数的增长空间。

此外，凭借20微米晶圆的推出，英飞凌巩固了其在功率半导体市场中的独特地位，成为同时掌握硅、碳化硅和氮化镓三种关键半导体材料的创新领导者。

小结

通过此次技术突破，英飞凌在三到四年内计划全面取代现有的低压功率转换器晶圆技术，从而显著提升产品的市场竞争力，并以卓越的功率转换效率满足各行业日益增长的节能需求。

英飞凌不仅在边缘AI领域建立了DEEPCRAFT™品牌，还在功率半导体方面取得了技术领先优势，非常努力！