利润大跌、大裁员、停止派息，先进制程“难产”，这家芯片巨头来到了创立56年来最为艰难的时期。近期关于英特尔的谣言和猜测也层出不穷。

终于，在当地时间9月16日，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布了一封全员信，宣布公司将进行40年来最重大的转型。

基辛格称：“自内存向微处理器转型以来，我们从未尝试过如此重要的变革。当时我们成功了——我们将迎接这一时刻，在未来几十年打造更强大的英特尔。”重点包括以下三个方面：

自2021年基辛格新上任就推出了雄心勃勃的IDM 2.0代工战略。“4年内完成5个工艺节点（7/4/3/20A/18A）的制造，重新夺回代工领域的领导地位；2030年成为全球第二大晶圆代工厂。”随后，英特尔便开启了声势浩大的全球（包括美国本土和欧洲）建厂计划。包括，在2022年1月，英特尔宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂。2022年3月，英特尔宣布计划投资超过 330 亿欧元在欧洲各国建设领先的半导体工厂。然而，三年后这一计划面临的质疑声以及困难不断。

为此英特尔CEO对代工业务未来发展进行了详细的调整和规划。

继续发展并优化晶圆代工业务。首先，英特尔宣布扩大与亚马逊网络服务 (AWS) 的战略合作，这是一项为期多年、价值数十亿美元的框架，涵盖英特尔的产品和晶圆。其中包括利用英特尔的18A先进制程，共同投资用于人工智能计算的定制芯片。这有利于英特尔美国兴建的工厂发展，并有助于扭转英特尔陷入困境的芯片制造商业务。

同时，也能一定程度上打破市场此前对于英特尔18A先进制程的不利传闻。9月初，有消息称，英特尔最先进的18A（相当于业界的1.8纳米）制造工艺未能通过博通测试。在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造工艺尚不可行，无法进行大批量生产。博通发言人则表示，“正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。使得英特尔的先进制程工艺，遭到市场质疑。另外，还有消息称，由于晶圆代工业务正面临严峻挑战，英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。这些消息都进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的担忧。

英特尔表示已获得美国《芯片与科学法案》高达30亿美元的补贴。从英特尔最近的财务状况来看，并不理想，二季度财报净（净亏损16亿美元），其股价也自年初以来已下跌60%，这无疑给其扩产带来了压力。这笔资金一方面支持了英特尔在美国本土的扩产计划，同时也能在一定程度上给予市场信心。

英特尔宣布将代工业务设立为英特尔内部的独立子公司。据悉，为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔就宣布了将英特尔代工部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划从2024年第一季度已行动。

这使得英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。与此同时，独立后的代工业务也能够更加自由地同其他公司合作。此举还可以让英特尔代工业务更灵活地寻找资金，优化公司资金结构。

此外，英特尔还宣布对晶圆代工业务扩张计划进行调整，以实现更高效的英特尔代工厂制造建设。欧洲业务方面，将通过爱尔兰的工厂增加产能，同时暂停波兰和德国项目，大约持续2年。根据现有的业务，马来西亚仍然保持作为一个设计和制造中心，也会按照计划完成马来西亚新先进封装工厂的建设，但会根据市场情况以及现有产能利用率的提升来对投产时间做出安排。另外，英特尔也将继续致力于美国的制造投资，并正在对亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目进行持续推进。

如上所述，英特尔在2022年左右就开启了全球扩张计划。欧洲方面，2022年3月，英特尔宣布将在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙落地六大造芯基地。但两年时间过去，英特尔却陆续暂停或推迟了各地的计划。早在今年初，英特尔就宣布，推迟了在法国建设一个新的研发中心的开工时间，并冻结了在意大利的一个工厂项目。

此前，英特尔曾在2022年发布的欧洲投资计划中表示，其将在法国开设 HPC&AI 研发与设计中心，可提供1000个新工作岗位。同年还与意大利政府进行谈判，计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。目前来看，仅有爱尔兰基地相对顺利。

背后不仅是英特尔自身承压，也与欧洲芯片计划推进困难有关。2023年9月，欧洲《芯片法案》通过，号称是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。以德国为例，其中耗资330亿美元的德国晶圆厂项目仍在等待欧盟批准，破土动工的时间也被最早被推迟到2025年5月。

此外，欧洲大部分都为发达国家税收、用人成本都非常高，而芯片属于非常上游的产业，供应链的下游包括电子组装、整机设计、品牌商等，大部分设在亚洲国家。此外，芯片制造除了需要高端人才，还需要熟练技术工人，但过去十几年，全球的芯片制造基本集中在中国台湾地区和日韩，欧洲要大幅提升半导体制造本土化水平，必然面临巨大的用工缺口。这也是英特尔在欧洲工厂难以推进的部分原因。

亚洲方面，英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年内投资70亿美元。当时报道称，这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉，英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂，将聚焦最先进的3D IC封装Foveros，预计会在2024或2025年启用。近日，行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目。目前来看，虽然建设计划不变，但投产时间未定，后续发展情况还需进一步追踪。

基辛格表示，在推动人工智能战略的同时，还将重新关注x86 特许经营权，同时精简公司的产品组合，为英特尔客户和合作伙伴提供服务。

首要任务是在要客户、边缘和数据中心市场中最大限度地发挥x86特许经营权的价值，包括提供更多的定制小芯片和其他定制产品，以此来满足新兴的客户需求。比如，上述提到的和亚马逊公司合作打造定制芯片。

另外英特尔还将专注于英特尔的AI投资，包括保持在AI PC类别中的领导地位、保持数据中心AI领域的强势地位以及加速器产品组合。

英特尔曾经是全球最强大的芯片制造商，在PC领域占据主导地位。然而，过去二十年来移动计算兴起，也让这家巨头市值也被高通这样的移动芯片巨头超越。与此同时，英特尔又错过了近年来的人工智能浪潮。与竞争对手英伟达和AMD相比，不仅市值差距庞大（英特尔最新市值为888.13亿美元，英伟达高达2.78万亿美元，AMD为2400亿美元。）在技术实力与市场份额方面也已不及。除了一些带有NPU（神经网络处理器）的笔记本电脑芯片外，英特尔在AI产品方面并未取得大的突破。

英特尔2023年率先喊出AI PC，2023年底推出Core Ultra系列处理器，搭配宏碁首发搭载新处理器的产品，意图取得AI PC话语权。然而，后续相关产品却未及时跟上，其AI PC芯片Lunar Lake定于今年九月份正式推出。由于不够及时的市场反应，老客户微软的也转向了高通。今年5月，微软在其最新的笔记本电脑（包括Surface Laptop和Surface Pro）首发率先采用了高通骁龙X Elite和骁龙X Plus系列处理器。这背后是高通基于Arm架构打造的自研Oryon CPU。

要知道，此前多年，PC市场一直由英特尔和AMD主导的X86架构所主导。Windows早年间也通过与Intel组成Wintel联盟，即Windows通过系统适配的方式不断强化英特尔CPU硬件能力的释放，且只适用于X86架构系列芯片，由此使得两者长期占据了PC领域相当高的市场份额。

但近些年来，随着更多芯片企业兴起，尤其在苹果意欲摆脱Intel影响，选择与Arm合作为PC产品自研M系列芯片之后，WoA（Windows on Arm）阵营正加速与Wintel联盟分庭抗礼。加之今年微软率先采用了高通芯片，虽然后续微软PC产品中也将搭载英特尔的芯片，但不难看出，在AI PC时代，旧秩序正待改变。Canalys高级分析师称，已经可以观察到微软在长期的发展策略上已不再偏重X86市场，Windows on Arm的扩张是长期趋势，但仍需要时间将更广泛的软件带到Arm生态系中。

基辛格还在信中提到，通过自愿提前退休和离职，英特尔已经完成今年年底裁员约15000人目标的一半以上。此前，8月1日，英特尔在公布了不太理想的二季度财报后，宣布进行了“重大成本削减措施”——计划在2025年实现100亿美元的成本节约，其中包括裁员约15000人，占员工总数的15%，措施大部分将在今年年底前完成。这也意味着仅仅一个多月英特尔已经裁员高达7500人。

此外，英特尔正在实施计划，在年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。在英特尔继续执行上个月宣布的计划的同时，英特尔也在努力谨慎管理现有的现金，以有意义地改善资产负债表和流动性。其中就包括出售部分 Altera（FPGA业务）的股份，并推动其独立IPO，这也是英特尔多次公开讨论的计划。

可以看出英特尔此次变革重点，关注公司整体运营效率，对组织架构进行了调整，更多的聚焦于核心业务，主要聚焦于晶圆代工、X86产品业务，同时努力在AI时代争取一席之地。对于非核心的业务，比如FPGA（Altera），英特尔则减少投入，通过IPO更多作为投资性能存在。

虽然英特尔仍然是PC和笔记本处理器的最大制造商，但是在AI处理器以及代工等方面已经明显落后与英伟达以及台积电等对手，甚至不及AMD以及三星电子。这或许也是其要进行大变革的原因。这一次英特尔成功“复兴”，我们拭目以待！