8月19日，晶合集成宣布与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
据了解，该芯片基于晶合集成自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。
关于晶合集成，成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。2023年5月，晶合集成科创板挂牌上市。
目前公司覆盖了150-40纳米不同制程工艺，包括显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。同时公司也在积极向更高端制程布局。
今年3月份，晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。同时，公司也正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
8月13日，晶合集成晚间发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约43.98亿元，同比增加48.09%，归母净利润约1.87亿元，同比增长528.81%，同比实现扭亏为盈。2023年同期营业收入约为29.7亿元，归母净利润亏损约4361万元。
根据晶合集成最新财报中透露，其55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产。目前，晶合集成55纳米中高阶BSI（背照式）及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。
2024年上半年，晶合集成订单充足，产能自3月起持续处于满载状态。其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
晶合集成与思特威于2020年4月，签署了深度战略合作协议。
思特威（SmartSens Technology）成立于 2017年，是一家CMOS图像传感器芯片设计公司，主要用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（智能手机、运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等。思特威目前已是全球安防CIS市场第一大厂商。
创始人徐辰博士，本科毕业于清华大学电子工程系，香港科技大学电机及电子工程学博士。在香港科技大学就学期间，参与研究低功耗、低电压的CMOS图像传感器设计，其成果创造了当时最低工作电压与最高功耗效率的记录。在创立思特威之前，曾在硅谷多家公司担任研发工程师，包括美光科技、安森美和豪威科技。
据思特威2023年年报，其2023年智慧安防行业收入为16.71亿元，同比增长0.41%，占主营收入的比例为58.49%。此外，2022年以33.3%的市占率蝉联安防CIS市场全球出货量第一。
根据此前7月15日晚，思特威披露的2024年半年度业绩预告，公司2024年半年度预计实现营业收入240,000万元到250,000万元，与上年同期相比增长124%到133%；预计实现归属于母公司所有者的净利润13,500万元到15,500万元，同比扭亏为盈。
关于业绩增长的原因，思特威表示，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品性能和竞争力的提升，市场需求回暖带动产品销量上升。此外，就是智能手机领域，应用于旗舰手机的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，市场占有率持续提升，成功开辟出第二条增长曲线。
据悉，目前在2023年全球智能手机CIS 140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS。
目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。比如，包括晶合集成和思特威在内的本土CIS厂商，通过合作自研等方式，不断缩小与传统国际巨头之间的技术差距。
