据外媒报道，美国计划8月公布新规，扩大美国阻止部分国家出口中国芯片制造商半导体制造设备的权力。 但是，来自出口关键芯片制造设备的盟友 - 包括日本、荷兰和韩国 - 的出货将被豁免，从而限制了该规则的影响。 因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商将不会受到影响。消息传出后，两家公司的股价都飙升。 据其中一位消息人士称，该规则是所谓的外国直接产品规则的扩展，将禁止大约六家中国半导体制造厂或晶圆厂接受来自许多国家和地区的出口，这些工厂是中国最复杂的芯片制造中心。外国直接产品规则规定，产品若使用美国技术制造，美国政府有权阻止销售，包括外国制造产品。 出口受到影响的地方包括以色列、台湾地区、新加坡和马来西亚。 几个关键国家达成的出口管制是必要的，去年，日本和荷兰达成协议，限制对中国的半导体制造工具。这三个国家和地区在先进芯片制造设备的生产中占主导地位。消息人士称，美国一直试图在该协议中增加更多限制，并让韩国和德国加入该联盟。 这项新规定目前处于草案阶段，但目标是8月以某种形式公布。表明美国正在寻求在不激怒盟友的情况下，继续对中国蓬勃发展的半导体产业施加压力。 消息人士称，作为最新出口管制一揽子计划的一部分，美国计划降低决定外国物品何时受到美国管制的美国含量，并补充说，这填补了外国直接产品规则中的漏洞。 例如，设备可能仅仅因为包含美国技术的芯片就被指定为属于出口管制范围。 美国还计划将约120家中国实体纳入其限制贸易名单，其中包括将受到该规则打击的晶圆厂，以及工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。名单上实体的供应商需要获得许可证才能向他们发货，而这些许可证可能会被拒绝。 此外，美国正在考虑单方面限制中国获得美光、SK海力士的AI内存芯片。 这些措施旨在防止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。 美国商务部拒绝置评，而两家公司没有立即回应路透社的置评请求。 报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出最终决定。报告称，虽然新措施将遏制向中国公司直接销售HBM芯片，但目前尚不清楚是否允许向中国销售与AI加速器捆绑在一起的高端内存芯片。 7月31日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。 林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业，阐明严正立场。 美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对，我要强调的是遏制打压，阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。