据英特尔公司8月1日财报电话会议记录，该公司首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔正在接收荷兰ASML的第二台价值3.5亿欧元（3.83亿美元）的“高数值孔径”（High NA）极紫外光刻机（EUV）。

英特尔从去年12月份开始接收首批需要数月时间才能安装完成的巨型机器，这批机器有望助力新一代更强大的计算机芯片的制造。

英特尔于去年12月开始接收首台大型机器，这些机器的安装需要数月时间，预计将使新一代更强大的计算机芯片成为可能。

基辛格在电话会议上说：“第二台高数值孔径设备正在运往我们的俄勒冈工厂。”他补充说，公司的技术投资显示出良好的早期指标。

由于担心英特尔的扭亏前景，该公司股价大幅下跌，此言论并未引起关注。

作为计算机芯片制造商的最大设备供应商，ASML拒绝对具体客户的采购事宜发表评论。

ASML高管于7月17日表示，该公司已开始向一位未透露姓名的客户运送第二台高数值孔径极紫外光刻机。

作为欧洲最大的技术公司，ASML能否成功推出高数值孔径极紫外光刻机对其未来发展至关重要，但客户何时会采用这项技术尚存疑问。

该公司已收到多家领先芯片制造商的十几台高数值孔径极紫外光刻机订单，包括台积电、三星电子、英特尔，以及存储芯片专业制造商SK海力士和美光科技。

英特尔计划到2027年将这项技术用于商业生产。为英伟达和苹果制造芯片的台积电今年将收到一台机器，但尚未透露将在何时将其用于生产。

英特尔计划在2027年将这项技术用于商业生产。为英伟达和苹果制造芯片的台积电将于今年接收一台这样的设备，但尚未表示何时将其投入生产。

ASML CEO克里斯托夫·富凯在7月17日表示，DRAM存储芯片制造商——指三星、SK海力士或美光——可能在2025或2026年开始使用高数值孔径设备。