日前，英特尔（Intel）透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示，该公司已经准备好了制程设计套件（PDK）1.0版本，客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外，使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计，这对于当前困难重重的英特尔来说，是一个好消息。

据英特尔官方宣布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并开始Windows的测试，目前性能良好，并已在英特尔内部使用，等于提前达到了产品认证的里程碑。

英特尔的Intel 18A是该公司继Intel 20A之后第二种使用GAA技术的RibbonFET晶体管和称为PowerVia的背后电力传输的制造技术。与2纳米级工艺技术相比，Intel 18A承诺将优化RibbonFET设计并增强其他一些功能，进一步使每瓦性能提高10%。

更重要的是，Intel 18A是IFS潜在客户非常感兴趣的制程技术，因为它被认为比台积电2024-2025年推出的3纳米和2纳米级产品更具竞争力。其生态系统合作伙伴，包括Ansys、Cadence、Synopsys和西门子等EDA工具供应商，也调整了其针对Intel 18A的PDK 1.0的应用，使英特尔的主要客户能够顺利开发基于Intel 18A的设计。

Kevin O'Buckley指出，Intel 18A的生态系统合作伙伴正在将EDA和IP流程和工具更新为工艺设计套件（PDK）1.0，这将使客户能够开始最终的生产设计。此外，英特尔已经看到外部代工客户对这一工艺技术持续感兴趣，正在积极使用Intel 18A进行设计。这些积极的成果向IC设计客户和整个行业发出了一个信号，那就是英特尔的IDM 2.0和整体系统代工策略正在发挥作用。

报道表示，英特尔预计其第一个客户将在2025年上半年流片其第一个Intel 18A的设计，之后预计在2026年上半年进入大量生产阶段。至于Intel 18A制程技术本身，则将稍微落后于台积电的N2制程技术，预计在2025年下半年正式开始量产。