金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“硅片插片方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119069378A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅片插片方法、装置、电子设备及存储介质。硅片插片方法包括：在硅片插片的过程中，判断当前是否存在硅片卡片风险在当前存在硅片卡片风险的情况下，控制传输皮带停止传动，并控制花篮的装片位抬升至少一层；判断当前是否满足皮带继续传动条件；在当前满足皮带继续传动条件的情况下，控制传输皮带继续传动，以使即将入篮的下一硅片插入抬升后的装片位。本申请实施例中，通过在当前存在硅片卡片风险的情况下将花篮的装片位抬升至少一层，抬升的层级增大了花篮上最后一片硅片与即将入篮的下一片硅片之间的空间，因此即使花篮上的最后一片硅片而弯曲变形，也不会导致硅片之间发生碰撞，从而能够避免发生硅片卡片的情况。
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