随着市场密切关注NVIDIA GB200机架式解决方案的进展，TrendForce最新研究指出，供应链需要更多时间进行优化和调整。这主要是因为GB200机架式设计规格较高，包括对高速互连接口和热设计功耗（TDP）的要求都大大超出市场常规。因此，TrendForce预估量产和出货高峰可能要到2025年第二至第三季度。
NVIDIA GB 机架系列包括 GB200 和 GB300 型号，技术更复杂，生产成本更高，是大型 CSP 的首选解决方案。其他潜在用户包括二级数据中心、国家主权云提供商以及从事 HPC 和 AI 应用的学术研究机构。随着 NVIDIA 加大市场推广力度，GB200 NVL72 预计将成为 2025 年最广泛采用的型号，可能占总部署的 80%。
NVIDIA 旨在利用其专有的 NVLink 技术提高 AI 和 HPC 服务器系统的计算性能，实现 GPU 芯片之间的高速互连。GB200 采用第五代 NVLink，提供的总带宽明显高于当前行业标准 PCIe 5.0。
2024 年主导的 HGX AI 服务器的 TDP 通常为每机架 60 kW 至 80 kW，但 GB200 NVL72 的 TDP 达到惊人的每机架 140 kW，实际上使功率需求翻倍。制造商正在加速采用液体冷却解决方案，因为传统的空气冷却方法已不足以应对如此高的热负荷。
GB200 的先进设计要求引发了人们对组件可用性和系统出货可能延迟的担忧。TrendForce 报告称，Blackwell GPU 芯片的生产进展大致符合预期，4Q24 出货量有限。
预估产出量自2025年第1季起将逐渐增加，但由于AI服务器系统零组件仍在进行供应链调整，预估2024年底出货量将不及业界预期，因此TrendForce预估GB200全机架系统出货高峰期将延后至2025年第2季至第3季之间。
液冷已成为必不可少的，GB200 NVL72 的 140 kW TDP 超越了传统风冷解决方案的极限。液冷组件的采用势头强劲，主要行业参与者正在大力投资液冷技术的研发。
值得注意的是，冷却液分配单元供应商正在努力通过扩大机架尺寸和开发更高效的冷板设计来提高冷却效率。Sidecar CDU 能够耗散 60 kW 至 80 kW 的热量，但未来的设计预计将使冷却能力翻倍甚至三倍。同时，液对液行内 CDU 系统的开发使冷却性能超过 1.3 mW，随着对计算能力的需求不断增加，预计冷却性能将进一步提高。
