在科技的浪潮中，玻璃基板这一概念正逐渐从幕后走向台前，成为AI芯片封装领域的新宠。沃格光电、雷曼光电、五方光电、彩虹股份、赛微电子、帝尔激光、三超新材等公司，因这一技术的兴起而备受市场的关注。
英伟达的GB200芯片，预计在2024年下半年向市场交付约42万颗，标志着全球首个采用玻璃基板封装的芯片即将问世。这一创新，预计将在2025年产量达到150万至200万颗，预示着玻璃基板技术的成熟与市场接受度的提高。
不仅仅是英伟达，英特尔、三星、AMD、苹果等科技巨头也纷纷表达了对玻璃基板封装技术的探索与兴趣。随着科技的迅猛发展，对算力的需求不断攀升，半导体电路的复杂性日益增加，塑料基板的局限性逐渐显现。翘曲、收缩等问题，使得芯片的稳定性和可靠性受到了挑战。
面对这一挑战，英特尔提出了玻璃基板的解决方案。玻璃基板，即用玻璃材料替代传统有机封装中的有机材料，虽然并非完全替代整个基板，但其核心材料的变革，为AI芯片带来了新的可能性。
与硅、有机基板相比，玻璃基板以其翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为AI芯片提供了更高性能、更低功耗和更合理的外形尺寸。更为关键的是，玻璃基板在封装中的使用，预计可以提高连接密度10倍，这无疑将极大提升封装技术的效率。
尽管玻璃基板在成孔、金属涂层等工艺上尚处于成熟阶段，但其在AIGPU等高频器件上的应用前景，已经引起了行业的广泛关注。华为等国内算力龙头企业，也已经开始前瞻性地布局玻璃基板技术。
据预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代进程将加速，预计3年内渗透率将达到30%，5年内渗透率将超过50%。
2024年的玻璃基板，正如2023年的CoWoS封装技术，正处于产业快速爆发的前夜。这一技术的发展，不仅将推动AI芯片封装技术的革新，更将为整个半导体行业带来深远的影响。在这个充满机遇与挑战的时代，玻璃基板无疑将成为引领行业发展的关键力量。
玻璃基板的产业链的机会都有哪些
玻璃基板产业链是一个涵盖多个关键环节的生态系统，包括生产、设备、技术、封装和检测等。每一个环节都是构建这一技术不可或缺的一部分。
1. 生产公司：沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份等，这些公司专注于生产高质量的玻璃基板，为整个产业链提供原材料。
2. 设备公司：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技、盛美上海等，它们提供关键的生产和加工设备，是技术实现的物质基础。
3. 技术公司：赛微电子、帝尔激光、利亚德、沃格光电、雷曼光电、五方光电等，这些公司掌握着玻璃基板技术的核心，推动着整个行业的进步。
4. 封装公司：长电科技、通富微电等，它们负责将芯片封装在玻璃基板上，确保其性能和稳定性。
5. 检测公司：精测电子等，它们确保产品质量，为产业链的闭环提供保障。
在这一产业链中，核心龙头帝尔激光以其在玻璃基板封装技术的关键设备研发上取得的突破，成为市场的焦点。帝尔激光自主研发的玻璃通孔激光设备，具有高达1:100的径深比，技术水平全球领先。
帝尔激光这家深耕激光技术多年的公司，不仅在光伏激光设备市场占据着全球80%以上的份额，更在玻璃基板封装领域取得了显著的技术突破。
帝尔激光自主研发的TGV激光微孔设备，已经实现了小批量订单。这一突破，得益于帝尔激光在研发上的持续投入，2023年的研发费用同比增长91.65%，高达2.51亿元，研发费用率高达15.58%。
帝尔激光在光伏领域的深耕已有10多年，其自主研发的光伏激光设备在全球市场占据着主导地位。公司不仅在PERC、TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿等多种高效太阳能电池及组件工艺上取得了成功应用，更在高端消费电子、新型显示和集成电路等领域积极研发激光加工设备。
帝尔激光的业绩表现情况
帝尔激光的财务表现同样令人瞩目。随着新技术产品如XBC电池激光微刻蚀、TOPCon激光SE及LIF、组件激光设备等在营收中的占比提升，公司的盈利水平持续改善。2024年一季度，公司的毛利率提高到48.65%，净利率提高到29.98%。
公司的光伏设备出货量同比大增133.20%至1763台，为2024年的收入增长奠定了坚实基础。合同负债和存货的同比增长，分别为120.47%至19.71亿元和86.31%至20.14亿元，预示着公司未来的收入潜力。
帝尔激光的营收与利润增速提升显著。2023年公司实现营业收入16.09亿元，同比增长21.49%；归母净利润4.61亿元，同比增长12.16%。2024年一季度，公司实现营业收入4.50亿元，同比增长29.60%；归母净利润1.35亿元，同比增长44.48%。
总的来说，帝尔激光作为玻璃基板封装和光伏领域的领先企业，凭借其在TGV激光微孔设备的小批量订单实现和光伏激光设备市场的全球主导地位。未来随着玻璃基板的需求扩大，想象空间值得期待。
