虽然华为Mate60系列手机发售已经接近两个月的时间了，可是其在国际市场上引起的讨论和热度依然没有消退下去，目前在市场上华为Mate60系列依然供不应求，很多人都表示愿意加价购买。

从目前的情况来看，Mate60之所以爆火，一方面是因为其出色的创新能力，无论是强大的摄像、十倍耐摔的昆仑玻璃还是全球首例可以卫星通讯的智能手机，都足以引起市场的追捧。另外一方面则是因为Mate60当中搭载的麒麟9000s芯片的出色表现。

作为一款国产制造的先进制程芯片，麒麟9000s芯片在使用感方面有着十分优秀的表现，虽然其制程仅仅接近或者是达到7nm制程，可是在使用方面已经超过了高通的骁龙8+芯片。

华为麒麟芯片强势回归

毫无疑问，华为麒麟芯片的强势回归引起了全球的广泛关注，美国、日本、德国等多个国家的实验室在第一时间就对Mate60展开了拆机检测，美国更是对麒麟9000s芯片展开了全面的调查，试图在其中寻找到可能含有的“美国技术”。

可毫无疑问的是，美国的调查一无所获，除了能够确定是中国芯片厂商生产的，使用了一种美国不知道的技术生产出来之外，美国基本上对麒麟9000s并没有什么有效的认知。麒麟9000的具体制程和代工厂商更是依然蒙着一层神秘的面纱。

对于华为不公开芯片代工企业，美国也是十分的难受，毕竟美国自己调查不出来。因此甚至有美国媒体表示：台积电不公开芯片代工信息是对美国的不尊重。这毫无疑问是美国媒体已经开始“恼羞成怒”的表现了。

华为目前也没有公开麒麟9000s芯片的代工厂商，反而是推出了AI芯片、车载芯片等自研芯片。从这一点不难看出，华为的芯片代工渠道是很稳定的，并且能够代工的数量也并不少。根据一些知情人士的透露，华为明年预计手机出货量超过了4000万，接近5000万台。

这也就意味着，华为可以稳定获得5000万枚以上的芯片，毕竟华为还有AI芯片和车载芯片的代工，华为的芯片代工厂商很有可能拥有6000万到8000万左右的芯片产能。

华为麒麟芯片的强势回归不仅改变了全球芯片格局，还揭开了台积电、ASML等半导体厂商的遮羞布，可以说让台积电十分的难受。

撕开芯片遮羞布？

此前，台积电的创始人张忠谋曾十分嚣张的表示：中国芯片产业如果没有台积电的帮助，那么将永远无法制造出先进芯片。还表示：中芯国际和台积电之间有五年左右的技术差距。可是随着华为芯片的强势回归，张忠谋也是被“打脸”了。

麒麟9000s芯片的性能已经超过了采用5nm制程的骁龙8+芯片，无论如何也算得上是先进芯片了，这完全是打脸了张忠谋，其此前所说的：中国芯片产业没有台积电的帮助不可能制造出先进芯片。不仅如此，张忠谋也十分尴尬的再次表示：中芯国际和台积电之间的技术差距已经被缩短到了三年之内，甚至只有一年半的差距。

其实，麒麟芯片撕开的不仅仅是台积电的遮羞布，也撕开了ASML的遮羞布。毕竟此前ASML的工程师曾经“大放厥词”：哪怕将光刻机的图纸交给中国厂商，中国也制造不出来先进的光刻机。

华为的麒麟芯片虽然没有传出光刻机的相关消息，但是能够制造出7nm制程的芯片就意味着要不然不需要EUV光刻机就拥有了先进芯片生产的技术，要不然就意味着华为和中国厂商获得了先进光刻机。

让人没有想到的，在麒麟芯片强势回归之后，ASML的高管开始恼羞成怒了，甚至还指责华为：自研芯片是一种破坏国际商业秩序的行为。这一言论也在全球范围之内被广泛关注，甚至有一些外国媒体都对这种言论表示十分的不屑：华为自研芯片是因为被国际供应链断供，更何况发展上游产业链算什么破坏国际商业秩序？

毫无疑问，华为麒麟芯片的强势回归不仅意味着中国芯的迅速崛起，还撕开了芯片产业的遮羞布。

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