国内正在加紧芯片设计研发，在设计层面已经取得诸多成果。阿里巴巴基于RISC-V架构研发出8款玄铁处理器，龙芯中科自研了LoongArch指令集架构，不再依赖国外技术。

还有华大九天的EDA软件提供芯片设计工具。但就算设计出0.1nm芯片，全自研架构，如果没有了光刻机都是纸上谈兵。

芯片的集成度非常复杂，一颗高端的5nm SOC芯片只有指甲盖大小，看起来平平无奇，可要想制造出来却需要全球科技产业的鼎力支持，相互协助。

从设计开始，高通、联发科、苹果等芯片IC厂商运用EDA软件，架构技术把芯片设计出来。在特定的框架内完成芯片图案的排版，布控以及验证等一系列流程。

国内厂商已经能实现高端5nm芯片的设计研发，相关的产品包括华为海思麒麟9000，阿里平头哥的倚天710，还有更多的高端芯片设计正徐徐推进。

另外，国产厂商还在从芯片设计的底层技术入手，掌握自研架构，自研EDA工业软件等关键技术。越来越多的国产厂商加入芯片设计行业，在CPU、GPU、NPU以及ISP等芯片领域展开研发，助力国产芯片的持续发展。

但是芯片设计能力再强，哪怕设计出0.1nm芯片，以及掌握全自研架构，如果没有制造层面的支持，很多东西都无从谈起。

而制造芯片最重要的光刻机设备一直被荷兰ASML公司垄断。这家公司是唯一能生产EUV光刻机的生产，只有掌握了EUV光刻机，才能拿到生产7nm，5nm及以下高端芯片的入场券。

其余的中低端芯片制造则需要用上DUV光刻机，在这方面也是ASML一家独大。

所有国产厂商设计出的芯片都要投入制造，目前国产芯片制造水平为14nm。由中芯国际参与布局，利用ASML的DUV光刻机可实现14nm芯片量产。

如果放弃ASML光刻机使用国产光刻机的话，那么上海微电子可以提供90nm光刻机设备。

90nm制程和14nm制程有明显的差距，业内传言上海微电子正在研发28nm的浸没式光刻机，如果成功，或将国产光刻机以及芯片制造产业提升一个台阶，至于进展如何就需要等待官宣了。

光刻机的重要性不言而喻，那么在芯片制造过程中，光刻机起到怎样的作用呢？芯片制造的流程涉及上百道工序，光刻机复杂主要的光刻步骤。

芯片制造商拿到芯片设计图案之后，运用光刻机在晶圆上“刻”出图案。越精密的芯片图案光刻的层数就越多，有时会达到上百层，所以对光刻机的分辨率，精度有很高的要求。

EUV光刻机的光源为极紫外光，波长在13.5nm，能轻松实现上百亿根晶体管的曝光。就算是普通的光刻机，也需要攻克复杂的光学系统、物镜系统、工作台、计算光刻等核心技术，确保芯片光刻的稳定性，良品率等关键指标。

在所有的芯片制造环节中，光刻机的成本，研发难度以及重要性是最大的，解决了光刻机的问题，其余的环节便简单多了，否则缺了光刻机都是纸上谈兵。

既然知道了光刻机的研发难度，也就明白了这条路是需要长期刻苦攻关的。上海微电子是国内唯一的光刻机整机制造商，负责光刻机的设计和集成。

上海微电子的背后也有国产光刻机产业链提供支持。他们与上海微电子，国内高校和科研机构展开密切合作，在特定的研发方向持续深耕。

比如北京科益虹源主要负责光刻机的光源系统，华卓精科提供双工件台解决方案，北京国望光学打造曝光光学系统。这些是国产光刻机产业链的一份子，也是国产光刻机持续前行的力量。

虽然整体上和ASML存在差距，但ASML也是一步一个脚印走到现在。曾经的ASML不过是飞利浦旗下的小作坊，后来从飞利浦分离出来，在得到全球光刻机产业链鼎力支持的情况下，ASML相继攻克了DUV，EUV光刻机技术，奠定了金字塔顶端的地位。

希望国产光刻机能继续努力，为国产芯片制造添砖加瓦，也让美国认识到一昧的封锁不能限制中国芯片崛起，只会加速国产半导体的进步。

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