为了推动高性能材料领域的技术进步，每年一度的“东京高性能材料周”10月29-31日在幕张展览馆如期举行，吸引了来自全球的众多企业和技术人员。此次，粉体圈有幸与来自全国共计21名企业家一同组团参观了这次盛会。
展会涵盖了多个重要的先进材料领域，其中“高性能陶瓷展”作为核心展区之一，尤为引人注目。包括日本本土在内，来自全球多个国家的先进陶瓷企业都积极展示了多种先进陶瓷材料及其在半导体等高科技领域的创新成果。
亲临展会现场，可以清晰地感受到日本企业展品的显著特色依然是“精细”二字。例如，知名文具制造商PILOT（百乐）公司也来做陶瓷了，而且还很擅长利用挤出成型技术制造出精巧的“微陶瓷”产品。这项技术源于其制造自动铅笔笔芯的经验，使陶瓷材料在高强度、高纯度的前提下，通过专门研发的挤出成型设备和烧结工艺实现微米级内外径尺寸控制和亚微米级光滑表面。这些多孔陶瓷通过均匀的线性孔结构可实现非常均匀的气体和液体的流量控制，同时减少压力损失，被广泛应用于半导体设备中的过滤器、喷嘴、流量控制器等。由于陶瓷件尺寸实在太微小，其展台上还贴心展示了放大的树脂模型，方便观众观察其形貌特点。
在本次展会上，作为“精细”代表的还有3D打印企业，比如说SK Fine就展示了其高精度的打印效果，其技术特点和应用场景令人印象深刻。以热管理领域为例。下图左中展示的陶瓷部件均是用于热管理，依靠合理的结构设计和精密的3D打印技术，陶瓷部件能够最大限度地发挥其优异的传热性能。此外，SK Fine还展出了一条完全由3D打印制成的可动陶瓷链（下图右），用以展示3D打印陶瓷制品可以做到的精巧程度。这不仅展现了SK Fine在精细陶瓷制造领域的技术实力，还预示着未来3D打印陶瓷材料在诸如手表表带等高端饰品领域的应用潜力。
此外，我也观察到日本企业在经营风格上与中国的不同之处。以日本轻金属公司为例，他们更倾向于在现有产品上不断优化，而非开发全新产品。在今年的展会上，他们推出了成型性和低温烧结性能优于上一代的氧化铝微粉，烧结温度从1600°C降至约1350°C，预计可节约约20%的能源。同时，他们还展示了适用于电子行业的低钠氧化铝粉体，该粉体粗粒更少、烧结活性更高。这种专注于将一款产品做到极致的方式，也许正是日本工匠精神的体现。
总之，在全球对高性能陶瓷应用需求日益增加的背景下，通过“高性能材料周”这个重要窗口，企业家们不仅可以看到先进陶瓷材料的最新技术，为未来的技术创新提供方向，还能进一步探讨中日合作的潜在机遇，为产业合作奠定基础。然而这只是这段旅程的开始，更多精彩敬请期待！
粉体圈组团
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