10 月末，光刻机领域的翘楚 ASML与芯片代工行业的巨头台积电，其财报状况反差极大。二者可谓是天差地别，一个风光无限，一个黯然失色。
ASML遭遇业绩重创，股价雪崩式下跌，短短两天市值就消失了 1/5。由于内部技术出现故障，其财报文件过早泄露。虽营收与净利润超出预期，在手订单却显著下滑。
一方面，三星和英特尔这两大巨头削减了 EUV光刻机的订单。另一方面，受技术管制与封锁的影响，预计到 2025 年，中国大陆DUV 光刻机订单将大幅减少，降幅约为 40%。
光刻机主要分为 EUV 和 DUV 两类，EUV 是制造 7 纳米以下高端芯片的关键设备，DUV 则用于制造 7 - 180 纳米的中高端芯片，并且 DUV 还可进一步细分。ASML 的主要收入来源是 EUV 和湿式 DUV 光刻机，不过高端光刻机市场严重依赖大客户。现今，三星与英特尔的高端芯片业务弊病丛生，加之对中国大陆的出口受限，致使 ASML 的业绩遭受巨大冲击。
ASML
二、台积电的辉煌台积电的表现较为出色。其第三季度营收高达 235 亿美元，增长率达 39%，创下了历史新高。毛利和净利润更是远远超出了预期水平。从制程角度来看，7 纳米及以下先进制程为其贡献了七成营收，其中 3 纳米芯片占比 20%，至少有 7 家行业巨头采用了台积电的 3 纳米工艺。5 纳米工艺已经发展得相当成熟，营收占比达到 32%。并且，2 纳米制程的芯片需求极为旺盛，台积电正不遗余力地筹备相关产能。
台积电的成功，不仅得益于先进的制程技术，其先进封装技术也功不可没。芯片制造包括前道和后道两个环节，随着芯片复杂程度不断提高，后道环节中的先进封装技术的重要性愈发凸显。早在十几年前，台积电就开始着手研发相关技术，如今其 CoWoS 技术的良率已经超过 99%，这一技术已经成为先进封装领域的标准，也使得台积电在 AI 芯片代工领域占据了绝对优势。
台积电
三、两者的差异台积电和 ASML 存在三层区别。其一，在技术护城河方面，ASML 专注于光刻机这一芯片制造前道环节的关键技术，在摩尔定律放缓的情况下受到了限制。而且芯片代工行业存在很强的马太效应，台积电吸引了大量客户，形成了良性循环。其二，是定价权，光刻机有价无市，ASML 议价能力弱，台积电芯片代工供不应求，可自主涨价。其三，从生意模式来看，台积电从事的是增量生意，只要芯片需求增长，台积电就会有订单。但 ASML 从事的是增量的增量生意，只有芯片代工厂扩大再生产时才会增加对其设备的需求，而且这种需求容易受到多种因素的影响。
四、前景展望ASML 不会因此而萎靡消沉。AI 芯片的需求持续攀升，且此态势会逐步向 ASML 传导。其增长之势不停，必然对 ASML 产生后续影响。台积电预计在 2025 年将继续保持增长，但也面临着海外建厂等难题，其创始人也指出全球化面临挑战，台积电正面临着严峻的考验。台积电预计于 2025 年持续增长，然亦面临海外建厂之类难题。其创始人称全球化遭遇挑战，当下台积电正经受严峻考验。
