机构预计，2024年全球PCB产业营收预计将实现5%的增长，逐步向该行业的正常增长水平靠拢，相应地资本支出也有望恢复正增长态势，本土设备市场随PCB产业扩容迎来广阔发展空间。
1、电镀设备PCB电镀是PCB生产流程的关键环节，设备制造与下游PCB制造呈联动效应。
在PCB湿制程工艺中，电镀设备的性能与质量直接关联到PCB产品在集成度、导电性能等关键特性和功能上的表现。
电镀设备主要分为两大类：水平电镀设备和垂直电镀设备。
垂直连续式电镀设备具有节能环保、高稳定性以和低运行维护成本。
在垂直电镀设备市场中，2023年东威科技占据了国内超过50%的份额。
近年来国际竞争者也开始涉足垂直连续式电镀领域，推出VCP设备，但传动装置多采用链条线，与东威科技所拥有的专利钢带线技术存在差异。
水平连续式电镀工艺方面，代表厂商包括外资企业安美特（中国）化学有限公司；而垂直升降式电镀工艺主要厂商还包括台资企业竞铭机械、港资企业东莞宇宙电路板以及宝龙自动机械等。
2、直接成像设备在PCB制造过程中，直接成像技术主要应用于线路层与阻焊层的曝光工序。
相较于传统的曝光设备，省去了母片制备及工作底片复制等多个步骤，从而提升了自动化程度、并有效缩短了生产周期并增强了生产效率。
直接成像技术采用数字化掩膜版，降低了底片的生产成本，且在产品更换时更为便捷，极大地促进了生产的柔性化。
据QYResearch的数据显示，2023年全球PCB直接成像设备的预计产量将达到1588台，2018年至2023年的年均复合增长率（CAGR）高达21%。同时，全球销售额预计将达到9.16亿美元。
直接成像技术全球市场主要参与者包括Orbotech、ORC和国内厂商芯碁微装。
PCB设备部分代表厂商梳理：
资料来源：Wind，各公司公告，浙商证券
3、钻孔设备钻孔工序处于PCB生产流程的前端位置，是PCB制造中的核心步骤，主要目标是在PCB板面上钻制出用于层间电路连接的导通孔。
在PCB钻孔技术中，机械钻孔与激光钻孔是两种主要方法，但机械钻孔占据主导地位。机械钻孔能广泛应用于多种板材，且能覆盖更广的钻孔直径范围，相比之下，激光钻孔对孔径大小及材料类型有更为严格的限制。该环节全球代表厂商有德国的Schmoll、日本Via Mechanics，国内厂商以大族激光为代表。
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