一、Asic再度为高速铜缆的增长背书
上半年英伟达GB200对铜缆的刺激还没结束，突然间爆发的Asic芯片带来的持续产业变革又再次开始。
目前数据中心的短距离高速数据传输方案有以下几种：
AOC：active optical cable，中间是光缆，两端是光模块，是传统光模块解决方案，可用于长短距，但成本和功耗偏高。
DAC：direct attach cable，无源铜缆，中间是铜线两端是连接器，用于短距连接如英伟达GPU到GPU或到交换机的连接，因铜的物理极限信号传输会有差分衰减。
AEC：有源铜缆，中间是铜线两边加Retimer芯片，可对高速信号传输中的衰减、抖动等情况进行放大、缩小、重整和修复，可使距离略长、铜缆做细，易于在高速场景下部署。
ACC：active copper cable，铜线两端是driver，只有信号放大和缩小能力，无修复和重整能力，市场空间小。
将DAC加入黑科技（芯片）后就成了ACC/AEC，也就是有源电缆，ACC主要是利用ReDriver架构，AEC主要是利用Retimer架构。
主流的高速铜缆产品分为ACC和AEC两种形式。ACC是在DAC基础上增加了信号均衡器与驱动器，而AEC则是在在线端侧加入了CDR，以重新定时和驱动电信号，这使得AEC不仅可以应对更长的连接距离，还能够更有效地补偿铜缆的损耗。在这两者之间，AEC由于具备更高性能的re-timer而被认为是未来市场的长期趋势。
海外云厂商：海外云厂商纷纷部署，AWS需求最大，微软、XAI（特斯拉旗下）需求持续提升，谷歌测试通过即将部署，预计meta、oracle等也会加入，且博通和Marvell业绩及电话会显示自研ASIC比例提升有助于AEC需求起量。国内大厂：阿里腾讯已开启AEC测试，预计2025年有采购需求，2026年量更大；字节2025年短距场景下以LPO单模光模块为主，预计2026年逐步导入AEC。英伟达：目前AEC需求不大，对于下一代Rubin芯片的机柜内部和机柜间互联方案（Optical I/O、沿用DAC、AEC）还未确定，AEC是居中方案且有可能被选用。
总结来看，虽然AEC是长期趋势，但是AEC相比DAC只是多了Retimer芯片，高速铜缆的需求没有变化。
在这种产业趋势下，各大高速铜缆企业正在迅速扩展产能。像兆龙、新亚等厂商的海外生产能力在未来两年内将全面释放。调研显示，明年包括Amazon、谷歌、微软、Meta等巨头对DAC和AEC的需求非常明确，400G以上的高速DAC和AEC市场也显出5到10亿美元的机会。若再考虑潜在需求，这一市场的规模可能更为庞大。
海外供应商：目前安费诺和Credo较领先，莫仕泰科供货不多但也在市场内。
二、高速铜缆制作壁垒和罗森泰物理发泡机
从高速通信线制造环节拆分来看，壁垒主要集中在：
（1）材料处理：（2）绝缘：（3）编织：（4）组件组装。由于流程复杂，这里不展开阐述。
高速高密度连接器技术集中在泰科、安费诺、莫仕三大公司。目前GB200高速铜连接以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商为主。
中国企业在高速高密度连接器方面，处在上游，即我们耳熟能详的线材方面。产业链相关推荐公司主要包括线材及连接器相关厂商，包括：立讯精密，神宇股份，沃尔核材，新亚电子，卡倍亿，鼎通股份、兆龙互联、华丰科技等。
目前A股有实质AI线缆的企业是沃尔核材和神宇，目前沃尔创历史新高，神宇在历史新高附近。
224G线缆最大瓶颈在于罗森泰物理发泡机：
从铜缆的工艺流程看，物理发泡押出处在核心阶段，是绕不开的核心工序，也是卡产能的核心步骤：
目前铜缆的生产线堪比印钞机，利润率达到60%以上，为什么沃尔核材不扩产呢？原因在于设备卡脖子
不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响，具体来看：
1）绝缘芯线压出：绝缘材料对成品性能有非常大的影响，目前主要有PP、FEP、铁氟龙、FEP发泡、铁氟龙发泡材料等，对于PCIE6.0以上高速传输材料绝缘材料普遍使用发泡材料。对于绝缘工序来讲，需要严格控制的是绝缘外径、同心度、椭圆度以及电容等指标。
2）平行对绕包：即将2根绝缘芯线及地线集合在一起，同时在外面包上一层铝箔或铜箔麦拉和一层自粘聚酯带，过程将影响线材的阻抗、延时差、衰减等；绕包工序中铝箔&铜箔的厚度和重叠率要严格控制，同时聚酯带绕包的方向应于铝箔&铜箔相反，同时对自粘聚酯带的加热温度也要精准控制。此外，平行绕包线弯曲性能差，还应尽量避免弯折，尽量做到伏贴和保护芯线。
3）线材编织：通过编织机在成缆芯线外面编上一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，过程中需对线材的收放线张力及排线等进行控制；
4）线材外被压出：通过压出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆 ，对线材加以保护，过程中需对张力及排线、押出方式等进行控制。
目前绝缘芯线压出需要的设备罗森泰发泡机，处在产能不够的阶段，成为铜缆卡脖子最大的地方。
沃尔核材：当前沃尔仅有2台；2025年或扩充至5台。目前沃尔主要供应32、26、27三种料号，32对应overpass，26、27对应背板铜缆，其中26、27两种料号的生产需要用到物理发泡机（32不需要），该机器由奥地利的罗森泰生产，暂无可替代厂商，目前公司仅有一台可以生产224G线缆的发泡机，因此该设备成为瓶颈，一台发泡机年满产产能为5000千米。
神宇股份：神宇目前只有1台，目前无论是英伟达还是安费诺，都非常着急在催铜缆单，但没办法，设备制约了产能。国内的到了罗森泰上游零部件供应商创展，发泡机性能基本和罗森泰一致，目前是国内高速铜缆发泡机设备做的比较好的厂家，但是良品率尚未确定做到90%以上。
鑫科材料：12月11日公告，拟以自筹资金在四川省三台县建设年产 4 万公里通信高速铜连接用铜缆，目前还没有罗森泰发泡机
卡倍亿：目前已经有6台罗森泰设备，同时已经订购了4台最新一代设备。
三、铜缆扩产的核心：卡倍亿具备设备的先发优势
目前铜缆企业解决设备的方案：
沃尔核材：目前订购了罗森道未来一年的产能。
神宇股份：神宇和创展谈合作收购，希望国产设备良率达到90%以上，目前有不确定性
卡倍亿：有6台罗森泰设备用于汽车线束，与罗森泰保持紧密的合作关系，公司在采购罗森泰产品的时候将更加便捷和优惠。
鑫科材料：规划产能阶段，设备还是空白。
卡倍亿于2024年8月15日公告了全资子公司卡倍亿智联的成立情况，卡倍亿智联利用现有的技术储备、人才资源和设备优势，生产应用于数据中心、云存储和人工智能服务器等领域的高频高速铜缆产品。有关公司的具体经营情况，请关注公司的公告。
随后的互动中，公司表示利用现有设备生产AI高速铜缆
从供货进度看，除了沃尔和神宇外，卡倍亿处于第二梯队，3月组建小组，目前已经完成PCIE5.0/6.0样品，等待内部测试完四季度给客户送样，PCIE7.0等25年4台设备到位后开始制作，目前先使用现有设备切入市场，2026年高速铜缆保3争5亿。
因此，在存量设备具有巨大优势的情况下，卡倍亿一旦送样确认完毕，即将进入复制沃尔核材的阶段，2026年铜缆争取5亿，按照目前毛利率有近3亿的利润，以公司在安费诺的供应优势测算，公司长期产能达产后该项业务可能进入10亿级别的利润空间，即使不计算其他业务，目前位置也极度低估。
假设不考虑公司新增设备，目前有6台罗森泰设备，目前沃尔在手罗森泰设备2台，年底前再到货3台（测算总产能15亿），预计卡倍亿现成设备可转化产值为10亿，给予沃尔高速通信线一半的市值50亿，公司仍有很大的上行空间。
