众所周知，传统PC电脑的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）是完全分开的，通常位于不同的电路板上。不过随着苹果M系列芯片的出现，桌面处理器迎来了完全不同的设计理念。
苹果M5芯片蓄势待发据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。
报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。
值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。
首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
另外，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。
新封装，能否打破摩尔定律虽说这次制程只能算小升级，但是苹果还是在芯片封装上下了点功夫的。
按照郭明琪的说法，这次M5 Pro、Max与Ultra都不再是传统的SoC，转而采用了服务器级芯片的SoIC封装技术。
这么说来大家可能有些不懂，所以我也去查了一下。根据官方介绍，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，其特性是可以让芯片可以直接堆叠在芯片上，构建三维集成电路，实现更高的集成度、更低的能耗和更优的性能。
举个例子，我们熟知的SoC其实是System on Chip的缩写，其本质上由多个具有特定功能的集成电路组合在一个硅片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。
下图为苹果M4 SoC的简略版图，和传统意义上的处理器（即CPU）不同，SoC本身就集成了处理器（包括CPU、DSP）、GPU、存储器、各种互联总线等，在单芯片上实现了功能的高度集成，其功能密度比传统的板级系统有着巨大的提升。
即便如此，SoC依然是在平面硅片上集成的。
免责声明：
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。
