在过去的几年里，美国对咱们半导体产业搞的围堵战略可谓“步步升级”。

先是大张旗鼓地宣布了《芯片法案》，接着又是更新“实体清单”，就想着用技术封锁这一招来打压咱们。

但是，在 12 月 22 号，美国商务部长雷蒙多说的一番话，一下子就把芯片战失败的一小部分给露出来了。

她明确表示：“芯片战无法打败中国，想赢中美技术博弈，唯有坚持创新。”

雷蒙多作为美国对华芯片战主要负责的人，她这番话不光是对当下情况的实在分析，还把美国制裁遇到的难题给暴露出来了。

更要紧的是，这就意味着中美在高新技术这块儿的谈判大门彻底关上了，以后的争斗会更凶。

从 2022 年开始，美国就对咱们搞起了全方位的技术封锁，想通过切断供应链，让咱们的科技企业没“粮食”吃。

可是，三年过去了，这结果跟美国想的完全不一样。

咱们在关键的地方有了特别让人注意的进步，不光把国内供应链的空给补上了，还向外面展示了自己能独立自主搞技术的本事。

到了 2024 年，中芯国际已经成功实现了7nm工艺的批量化生产。把高端芯片制造的空给填上了。

另外一家咱们的芯片大公司比亚迪半导体，在车规级芯片这块儿，特别是在IGBT和SiC器件领域也完成了国产化的替代。

这些技术上的突破，一下子就把美国封锁的美梦给打破了。

2024 年咱们半导体行业整体的收入涨了 15%，达到了 1.34 万亿元人民币。

通过加强跟东盟、中东、非洲的合作，咱们不光解决了一部分稀缺原材料的进口难题，还加快了本土产业的整合。

咱们限制锗、镓这些关键矿物资源出口，也直接就给美国半导体产业的基础来了一下子。

美国大概 80%的镓和 60%的锗都得靠咱们供应。这样的反制办法不光让美国的企业慌了神，更显出了咱们在全球的影响力。

美国一度认为，咱们在高端技术领域完全得靠从外面进口，根本没法应对长时间的封锁。

但是呢，事实表明，咱们不光有本事应对技术上被“卡脖子”的情况，还表现出了特别强的技术整合能力。

虽说美国掌握着芯片设计的核心技术，可它的制造能力却慢慢不行了。

2024 年，全球晶圆制造的 70%都在亚洲，这里面中国、韩国、还有咱们的台湾省这三个地方占了主导地位。

反过来再看，美国的半导体制造产能在全球也就占 10%。太依赖制裁的办法，让美国的企业也遭了大殃。

美国的芯片公司像英特尔、高通这些，在咱们的销售额大幅下降，损失加起来超过 400 亿美元。

雷蒙多在卸任前说的那些话，乍一看好像是对中美芯片较量现在情况的合理分析，实际上反映出美国内部的矛盾变得更严重。

她说，美国得“坚持搞创新”，不能一味打压。虽然美国政策那方面多次改策略，但是在跟咱们的竞争里，搞技术封锁起到的作用越来越小。

就像雷蒙多说的那样，咱们突破的速度超过了所有人的预料。

对于还要不要继续封锁咱们，美国政界里面有不同意见。

有一部分官员觉得，应该通过合作来达到大家都好，可比较激进的势力却非要坚持“零和博弈”。这种分裂严重让美国的战略执行能力变弱。

雷蒙多的表态也意味着，中美技术竞争会从“封锁和反制”变成“合作和竞争”都有的复杂情况。以后，咱们每一次的突破都有可能让全球的技术格局晃一晃。

在 2024 年，咱们在科技研发上花的钱占 GDP 的比重达到了 3.2%，比大部分发达国家都高。这种趋势估计在以后还会接着有。

东盟国家从咱们进口半导体产品也涨了 18%，变成了咱们芯片出口的一个重要市场。

不过，咱们现在在高端光刻机这些领域还有不足的地方，这几年，国内的企业在研发和生产方面已经有了很大的进展。随着投入更多的资源，这些难题会慢慢被解决掉。

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