虽然芯片产业发展到了一、二、三代，但第一代的硅基芯片，还是主流。比如CPU、GPU、NPU等等芯片，都是硅基芯片。
但目前硅基芯片随着芯片工艺越来越先进，已经实现了3nm，马上就要进入2nm了，这都快要达到物理极限了。
而越是接近物理极限，硅基芯片的缺点也就越明显，比如漏极诱导的势垒降低、界面散射诱导的迁移率下降等等。
所以科学界，一直在寻找更好的半导体材料，来制造出更强的芯片来，碳基芯片、光电芯片、量子芯片等都是其中一种。
另外除了这些芯片之外，仅为一颗原子厚度的二维半导体，也成为一种潜在的解决方案。
为何称之为二维，那就是因为它只有原子厚度，相当于薄薄的一层，就是一个二维的图形一样，而不是像原来的硅基芯片，可以多层，所以称之为二维半导体。
这种二维半导体，此前已经被研发了10多年，并且奥地利维也纳工业大学在2017年也研发出了拥有115个晶体管的二维半导体。
而近日，复旦大学的研究团队，在二维芯片上，有了长足的进步了，相关报告，也发布在了Nature杂志上。
他们经过5年时间，基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2），制造出了一颗拥有5900颗晶体管，基于RISC-V架构的32位芯片“无极（WUJI）”，并且实现了二维逻辑芯片最大规模验证纪录。
这可是全球首颗拥有几千个晶体管，且实现二维逻辑验证的芯片，且还是基于开源的RISC-V架构，全部自主可控的芯片产品。
并且与之前奥地利团队研发出来的芯片不一样，之前他们研发的仅仅是单管级这种实验室芯片，复旦大学研发出来的可是可以实际使用的系统级集成芯片。
这种芯片，制造出来后，就可以直接适用于物联网、边缘算力、AI推理等前沿计算场景，有着真正的实用价值。
当然，研发制造过程就不多说了，反正难度非常高，按照媒体的报道称，如果说制造硅基芯片比作在石头上雕刻，那么二维芯片就是在一块豆腐上雕花，难度可见一斑，在这个过程中，还使用上了AI，用AI来筛选最优工艺参数组合，用AI来进行精准调控，用AI来进行全流程算法优化。
目前中国芯的形势还是很严峻的，以美国为首的西方国家，都在对中国芯片产业进行打压。
而中国自主可控的，二维芯片，无疑是一个非常好的破局点，因为它可以可自主构建用户生态，不受制于国外厂商的架构和IP专利。
接下来，就希望复旦大学的研究团队，早日将这项技术，大规模应用到实际应用中，真正实现产业化。
