10月11日，CIS芯片龙头韦尔股份披露2021年前三季度业绩预增公告，预计公司2021年前三季度归母净利润为32.52亿元到36.52亿元，同比增加88.32%到111.49%；受处置子公司所获得的投资收益及公司对产业链上下游投资的公允价值变动损益等综合影响，扣除非经常性损益的归母净利润为28.16亿元到32.16亿元，同比增加77.52%到102.74%。

2021年半年度报告显示，韦尔股份自2007年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。今年上半年，韦尔股份营业总收入124.48亿元，归母净利润22.44亿元。其中，半导体产品设计业务收入105.49 亿元，占主营业务收入比例85.07%。

具体产品来看，CMOS 图像传感器芯片贡献了韦尔股份绝大部分营收。财报显示，韦尔股份半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其中，图像传感器解决方案中最主要的产品为CMOS 图像传感器芯片。2021年上半年，CMOS 图像传感器芯片实现营收90.82 亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营收比例达86.10%，占到公司上半年总营收比例则为72.96%。

目前，韦尔股份生产芯片的原材料主要为晶圆。公开资料显示，今年以来，随着“缺芯潮”持续，作为主要原材料的硅晶圆大幅涨价并愈加紧缺。今年9月底，据中国半导体行业协会发布《硅晶圆明年缺货一整年 长约合约价全面上涨》文章显示，2022年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆2022年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。

此外，由于预计2023年硅晶圆会持续缺货，半导体大厂在完成2022年议约后，也开始与供应商洽谈签订2023年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格预期仍有持续涨价空间。硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。

或受原材料持续紧缺以及半导体板块整体下调等因素影响，韦尔股份自今年7月8日股价上触345元/股后，随后持续走跌，累计跌幅已超34%。截至10月12日，韦尔股份再跌3.48%，最新收盘226.30元/股，总市值1967亿元，在半导体指数板块，最新总市值仅次于隆基股份和中芯国际。

值得一提的是，10月11日，韦尔股份进一步披露了公司控股股虞仁荣股份质押情况。韦尔股份公告称，公司于2021 年10 月11日接到控股股东虞仁荣的通知，虞仁荣质押给平安证券股份有限公司的600万股股份已办理解除质押的手续，占其所持股份比例的2.25%。9月底以来，因偿还债务，虞仁荣频繁向平安证券股份有限公司质押股份，合计共5笔，达1859万股。

据公开资料，有着“芯片首富”之称的虞仁荣，2021年4月，以123亿美元位列《2021福布斯全球富豪榜》第181名。另据公司公告，前述600万股股份质押解除后，虞仁荣持有公司股份约2.66亿股，占公司目前总股本的30.66%；虞仁荣剩余累计质押股份约为1.34亿股，占其持股比例的50.3%。如按韦尔股份最新市值计算，虞仁荣的身价约为600亿元，较今年7月巅峰时缩水近300亿。

与此同时，虞仁荣也持续通过减持套现。9月28日，韦尔股份公告称，在减持期限2021年9月23-9月27日间，虞仁荣通过大宗交易方式已减持528.59万股，占减持比例0.61%，减持总额则达11.49亿元。

针对公司控股股东持股比例过半遭质押等问题，时间财经致电韦尔股份，截止发稿，未获回复。（北京时间财经 吴珊）