今年9月，工业和信息化部发布通知，包括“分辨率≤65nm，套刻≤8nm”的光刻机。
这意味着我国光刻机研发有所突破，但距离世界最尖端水平仍有距离。
明明我们连原子弹都能造出来，为什么制造EUV光刻机怎么困难呢？
在通讯和网络领域，芯片扮演着至关重要的角色。
而在制造芯片的过程中，光刻机无疑是最核心、最前沿、最复杂的设备。
迄今为止，世界上仅有荷兰和日本有成熟的光刻机制造技术，我国此前的芯片制造也需要依赖它们。
然而近年来，美国愈发视我国为威胁。
所以频频对荷兰和日本的制造商施压，促使他们逐渐停止和我国做交易。
我国始终是走独立自主的道路的，尤其现在面对外部施压，研发国产光刻机刻不容缓。
但这项研发非常困难。
首先，光刻机的光学设计非常复杂。
为了保证清晰度和精确度，对光的强度、波长、角度等控制要求极高。
它需要制造者拥有扎实的光学、电子、机械等多领域知识，并且有过人的创新研发能力。
而这并非一朝一夕能实现的。
其次，需要高度精密的加工工艺，因为所有部件都需要控制在亚微米甚至纳米级别。
所以对加工工具和材料、加工环境、加工技术的要求很高。
EUV光刻机大概有一辆公共汽车那么大，庞大的身躯包含10万个部件和2公里长的电缆。
任意环节或部位出现问题，都可能导致失败。
最后，美国等外部势力的打压遏制。
目前，荷兰半导体企业ASML占据约90%的光刻机市场，一家独大。
因为它的技术是其他制造商所无法比拟的。
但这时候就有人困惑，荷兰连原子弹都造不出来，为什么能造出美国都造不出的EUV光刻机呢？
事实上，ASML表面上是荷兰企业，但它的全球供应商达到五千家。
从某种程度上来说，它是被多个国家“供养”起来的。
而其中最有分量的，便是美国。
一方面，ASML的背后有强大的美国资本。
另一方面，当初ASML有机会迅速发展，得益于美国打压日本半导体。
为此美国向ASML输送了许多相关先进技术。
这就使得ASML无法彻底拜托美国的控制，更何况它的国家——荷兰是美国的长期盟友。
本身就被捆绑在美国的战车上，它又如何独善其身？
落实到国际关系上，ASML便成为美国围困中国的“工具”之一。
以美国为首的西方阵营，对中国半导体发展的歧视和遏制，从上世纪末、本世纪初就开始了。
2002年，光刻机被正式列入我国“863重大科技攻关计划”。
为促进光刻机研发，许多有识之士走向国外，通过各种渠道希望学习先进技术。
但当外国人听说中国也要造光刻机时，却明晃晃地表露出不屑。
最有代表性的，大概就是德国工程师那句狠话：
“就是给你们全套图纸，你们也做不出来！”
然而，中国人向来是愈挫愈勇的。
顶着西方国家的嘲笑，我们的各项技术高速发展，直到2018年，中科院研制的“超分辨光刻装备”通过验收。
随着中国快速崛起，西方国家对中国的态度逐渐从歧视，转变为警惕和打压。
一系列针对中国的限制性措施接踵而至。
例如今年9月份，路透社报道称，美国以所谓“国家安全”之名，软硬皆施逼迫ASML限制半导体的对华出口，ASML迫于政治压力，只能扩大管制。
与此同时，日本、韩国等半导体产业相对发达的国家，也承受着来自美国的压力。
在美国的威逼利诱下，收紧对华出口。
光刻机制造需要高度专业化的工业链，从现阶段的生产水平来看，它需要多个国家、多个产业的协作。
而面对西方国家的限制性措施，中国想要独立研制光刻机，注定困难重重。
当年研究原子弹时，钱学森院士说：
“外国人能搞，我们中国人就不能搞？”
这句话放在如今的光刻机依然适用。
即便面对美国等外部力量的巨大压力，国产光刻机研究依旧在逐渐取得成果。
9月份，官方证实我国已研发出“套刻≤8nm”的DUV光刻机。
尽管距离ASML的EUV光刻机仍有一段距离，但不断前进，总能赶上的。
