不起人？外媒称未来的5年，大陆芯片代工的份额只能增0.3%

众所周知，现在的芯片产业，分为三种：设计+代工，Fabless,Foundry。而且IDM的普及，也是越来越少，Foundry、Foundry，才是真正的主流。

也就是说，很多人都是独立的，只专注于一个行业，而不是一个人去做。就像苹果，高通，华为，格芯，联电，三星，中芯，只做代工。

现在的芯片设计，并不是什么难事，尤其是ARM，它有一个体系结构，一个IP核心，只要稍微花点心思，就能开发出更高级的芯片。

现在最难的就是代工，比如台积D和三星，其他的都在10nm以上。

而代工的技术，在某种程度上，也会影响到整个芯片的技术，因为就算你的产品再好，如果没有人代工，那也是白搭。

这也是为什么这些年来，世界各地都在大力发展的原因，一方面是为了加快生产，另一方面也是为了扩大生产规模。

但亚太地区的芯片生产基地，却在亚太地区，按照2021年的统计，全球十大晶圆生产基地，有九个都在亚太地区。

而最近，一家著名的公司

ICInsights也公布了一份全球芯片代工市场的数据，其中9个在亚太地区，而中国大陆在芯片代工方面的市场份额并不高，到了2021年，仅为8.5%。

而到了2020年，中国大陆的芯片代工市场将会达到7.6%，到2021年将会达到8.5%。

当然，这还不是最重要的，最让人无语的是

ICInsights预计，到2026年，中国大陆的芯片代工市场将会在5年内达到8.8%，也就是说，在接下来的五年里，大陆的芯片代工市场将会以0.3%的速度增长。

看到这一幕，你会不会服气？我就不信了，中芯、华虹等国内的芯片制造商，会不会对此表示不满？我觉得有什么不服气的，那就用事实来证明自己。