PCB打样和量产是电子产品研发和生产过程中的两个重要阶段，它们在工艺上存在显著的差异。
以下是详细的对比分析：
1. 设计形式
打样阶段：
设计较为简化，通常只涉及一到两个电路层。
主要是为了验证电路板的设计是否符合要求，因此设计时间较短。
量产阶段：
设计更为复杂，通常包含多个电路层。
需要考虑长期运行的稳定性和可靠性，设计时间较长。
2. 材料选择
打样阶段：
使用的材料相对简单，质量要求较低。
常见的材料如FR4，便于获得和加工。
量产阶段：
材料选择更为严谨，必须使用高质量的材料。
如高性能FR4或Rogers等，以保证产品的长期稳定性和可靠性。
3. 制作工艺
打样阶段：
工艺流程复杂且精细化程度高，包括线路板制作、元器件采购、SMT贴片、DIP插件及各项功能性测试等。
焊盘工艺一般用玻纤板材做贴片件直接在板上进行焊接。
钻孔工艺一般采用机械钻孔工艺。
不一定采用沉金工艺，一般采用浸镀法。
量产阶段：
工艺流程更加标准化和规模化，效率更高。
焊盘工艺往往会采用较专业的工艺方法，如电镀等。
钻孔工艺一般采用激光加工工艺，以达到更高的精度和效果。
通常会选用沉金工艺，以提高板子的表面光滑度和防氧化能力。
4. 加工周期
打样阶段：
加工周期相对较短，一般在3-5天左右。
量产阶段：
加工周期较长，因为需要考虑更多的因素，如原材料的采购、生产流程的安排等。
5. 成本控制
打样阶段：
单价较高，因为固定成本如开模费、工程费等需要均摊到每一片样品上。
采购量小，无法享受大批量采购的价格优惠。
量产阶段：
单片PCBA的成本显著下降，因为固定成本被大量产品分摊。
规模化效应明显，单位时间内能产出更多产品，从而降低了单件成本。
综上所述，PCB打样与量产在设计形式、材料选择、制作工艺、加工周期和成本控制等方面存在显著差异。了解这些差异有助于更好地规划产品的开发和生产进度，提高生产效率。
