一、交易层面
今天对部分算力产业链的公司采取了一定的加C，对于科技+高端装备目前不存在动摇一说，坦然承认有回调，但是相信想要的结果会出现。今天盘中较多较多方向是异动的，其中最大的是半导体，盘中第一时间做了跟踪说明，午盘半导体也持续强化，同步说明进行了说明。（前两天关注的一家华为哈勃参股的先进封装企业，调整了2天，今天最高接近20cm。）
今天电力及电力设备、有色、低空经济、跨境电商整体都是有异动的，算力产业链，整体稳定。（从自己关注的角度上去挖掘机会，做到心中有数，即使短期不济，也不会影响后续跟踪和二次把握。）
二、半导体行业指数说明
半导体阶段调整情况：半导体自2021年7月的4019点，到2024年2月的1483.54点，整体调整幅度到了63%。整体来说目前接近历史的跌幅，技术层面上相对具备一定的安全性。短期角度来说，半导体结构上第一压力看到2009.5的位置。
三、半导体周期
半导体行业的周期可以按照时间长短和驱动因素分为长、中、短三类。
长周期：也称为创新周期，通常持续8-10年左右的大周期。这个周期主要受到行业自身以及下游应用的创新驱动，依赖于终端新技术、新代际应用的升级带动。
技术驱动的产品更新换代，一个长周期内半导体销售额增速呈现一个M型。摩尔定律推动集成电路晶体管单价约10年下降两个量级，体管数量每隔18-24个月翻倍。体管尺寸缩小使得超级计算机的运算能力也呈指数级上升。
中周期：指产能周期，表现为供给侧扩产节奏的波动。以全球半导体行业的资本开支增速来看，每3-5年会出现一次集中扩产。由于半导体产线从建设到量产需要1.5-2年左右的时间，因此产能释放与下游需求波动通常存在错配。
中期维度上，半导体产业表现出由资本支出驱动的约3~4年的产能周期。资本支出处于低点，下游需求旺盛，就会出现产品价格上升，企业利润率提升，就会提高资本支出从而提高产能，供过于求又会导致价格下降，利润受到侵蚀就会减少投资规模，从而周而复始进入周期，整个周期的时间在3~4年。
短周期：即库存周期，长度大约在2-3年左右。这个周期由产业供需关系变化和自主调节决定，包括主动补库存、被动补库存、主动去库存、被动去库存四个阶段。从影响来看，中、长周期决定波动方向，而库存周期则是放大短期波动的推手。
总的来说，半导体行业的周期性变化由长、中、短三个周期决定，每个周期都有其特定的驱动因素和影响。
四、大基金三期的具体情况与一二期回顾
大基金三期：天眼查App显示，近日，[国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立]，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。公司[注册资本3,440亿元]，大致符合或略微超出市场预期(此前市场预期在3,000亿元左右)。
1）大基金一期：于2014年9月成立，总投资额约1,387亿元，目前已经投资完毕，处于有序退出阶段。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。集成电路标的项目包括中芯国际、长江存储、华虹半导体、三安光电、士兰微等，设计标的项目包括紫光展锐、中兴微电子、盛科网络、兆易创新等，封测标的项目包括长电科技、通富微电、华天科技等，装备材料标的项目包括北方华创、中微公司等。
2）大基金二期：于2019年10月成立，注册资本约2,041.5亿元，目前处于加码布局阶段，与一期相比，二期更加关注半导体设备、材料、EDA等上游领域，剑指强链补链。截至2024年3月，累计投资金额超过600亿元，投资的项目标的包括北方华创、中微公司、长川科技、广钢气体、南大光电、晶瑞电材、中芯国际、华虹半导体等。
五、这回大基金投资什么？（以下为部分参考公司）
1)考虑到大基金三期的体量，单从投资金额而言，集成制造领域或将仍占最大比例，晶圆厂先进工艺产能依然有扩张必要性;
2)半导体设备(零部件)、材料、EDA等上游环节或将依然是重点方向，国产设备(零部件)、材料、EDA的国产替代进入深水区，光刻相关的产业链或成为重中之重;
3)后摩尔时代弯道超车技术或将成大基金关注方向，包括但不限于Chiplet、HBM等领域。
1）半导体设备
[刻蚀]:中微公司、北方华创
[薄膜]:拓荆科技、北方华创
[量/检测]:精测电子、中科飞测
[CMP]:华海清科
[涂胶显影]:芯源微
[清洗]:盛美上海、至纯科技
[测试机]:长川科技
2）半导体材料
[硅片]:沪硅产业、立昂微
[光刻胶]:华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材
[电子特气]:华特气体、金宏气体
[抛光液/垫]:鼎龙股份、安集科技
[先进封装材料]:鼎龙股份、华海诚科
3）设备零部件
[光刻机光学]:茂莱光学、波长光电、福晶科技、炬光科技、腾景科技、福光股份
