众所周知，老美在芯片领域的代工问题上，一直要采用台积电或是三星的芯片代工方案。这也导致对方针对于高端芯片代工的归属问题，始终存在有一部分担忧。于是乎，在2019年美对华采取芯片管制的节骨眼上，对方抛出了价值500亿美元的芯片法案，用于吸引外资前往美国本土设立芯片工厂。
看似此举是为了招揽外资在美国建厂，实则目的是为了重新振兴美国本土的芯片制造产业。果不其然，在台积电选择将新工厂建设在美国本土之后，相关的芯片补贴申请就被增加了一系列限制，为此台积电不得不放弃申请补助。其竞争对手英特尔，却在芯片代工领域接连突破，更是在近期官宣其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪。
对此，有业内人士分析认为，英特尔之所以在先进制程领域取得如此快的突破，也与台积电、三星在美国本土建设芯片代加工工厂有关。两家巨头为了推动美国工厂的投产，不仅在当地投入了大量的资金，更是将自己总部的一部分专业技术人才转移到了美国。
此举，为英特尔发展先进代工业务的快速发展，提供了必要的土壤（技术人才、产业链、设备等）。就在英特尔宣布18A工艺投产之后，台积电也传出了新消息，此刻才明白中芯国际优先布局成熟制程工艺这一招的远见。
据悉，英特尔于今日宣布其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年逐步进入阶段。该制程将GAA晶体管工艺，预计将领先台积电一年进入2纳米以下的芯片制程节点。显而易见，英特尔就是想要通过抢发1.8芯片代工工艺，打出自己在芯片先进代工市场的招牌。
为此，台积电也并没有坐以待毙，疑似要加快先进制程工艺的迭代速度。2月28日，有相关媒体引援知情人士透漏：台积电位于新竹宝山工厂与高雄工厂的2纳米芯片生产线，均已启动小规模评估，预计将在2025年末实现每月80000片晶圆的产能。
根据此前披露出来的数据，台积电2nm将首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，对比3nm，晶体管密度将增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。与英特尔近乎跳跃式的工艺迭代不同，台积电2纳米无论是良率控制还是成本控制，显然都要明显优于前者。
这也被视作台积电的反击，毕竟论芯片代工业务，英特尔方面的技术积累并不如台积电扎实。甚至，在先进代工领域的发展时间，还要远低于韩国的三星。这样一下子推出1.8纳米工艺，除了财大气粗的英伟达，恐怕很少有厂商会进行大批量的尝试。
相较于台积电提供可靠的2纳米芯片代工，英特尔所提供的18A工艺，初期或许很难在市场中得到认可。不过，就两家在先进代工领域的角逐而言，中芯国际优先布局成熟工艺这条路，的确是走对了。
若是我们直接跳过14纳米等成熟工艺，去开发5纳米、2纳米的先进工艺。且不说能不能够成功，就算成功了也会面临台积电、三星以及英特尔方面的竞争。在前期投入的大量研发资金收不回不说，还有可能导致国内相关产业链的发展陷入僵局。
因此，才会说这次中芯国际在芯片代工市场的布局，是一项非常有远见的决策。不仅在短期内就缓解了国内芯片受制于人的局面，先进代工工艺的迭代、开发，也能够基于现有的产业链来推动。反观英特尔等美国芯片企业，则正陷入到一场投入和回报注定不成正比的竞赛之中。
先进芯片代工领域大概率只会有一位赢家。台积电用更好的良率控制以及更低的成本将三星的客户给抢走。英特尔若是没有较好的良率控制以及成本优势，就注定会面临投产即亏损的局面。反观中芯国际发展成熟芯片代工的决策，不仅解决了内地芯片代工产能紧缺的问题，还实现了较高的盈利水平。
目前，披露出来的台积电晶圆代工报价，进入10nm后，晶圆报价增幅显著，价格达到6000美元/片；进入7nm、5nm制程世代后，价格已经破万，2nm制程的晶圆价格可能会高达3万美元一片。即便是苹果公司，也推后了相关产品的商用化时间。
综上所述，先进代工工艺我们也是一定要发展的，不过，却不是眼下最重要的事情。理论的研发可以先走在实践前面，只有积累了足够多的核心技术，我们才有可能在先进代工领域打破外界的技术垄断。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！
