芯片啥时候才能不看美国脸色 - 财经资讯(世良情感网)

（文末照例有一张图总结）

大家好，我是很帅的分析师

A股复盘爱好者柏辰

今天我准备来聊聊国产替代

最近美国又在芯片领域下黑手

国产替代已经是全民共识

不过我想说这事比大家想得更难

就算祭出「新型举国体制」也一样

我准备回答下面的问题——

为啥说搞光刻机比造原子弹还难？中国半导体产业未来何去何从？背后可能会有哪些投资机会？

接下来，我们就来一探究竟——

Part 1黑云压城城欲摧

这些年，美国官员可能比不少中国人还要关注咱的半导体产业，各种debuff直接叠满——

2019年5月，把华为加进「实体清单」，限制对华为的芯片成品供应2020年9月，限制为华为海思所设计的芯片代工2020年12月，把中芯国际加进「实体名单」，限制对其供应半导体设备2021年4月，把中国多家超算中心加进「实体清单」，打压中国超算发展2022年8月，限制出口与当前最先进的GAA工艺相关的EDA软件等。

上个月美国更是打出了一连串组合拳，发了个长达139页的出口管制新规，祭出了九大措施，只办两件事——

限制中国获取高性能计算芯片、开发超级计算机的能力限制中国生产先进制程工艺芯片的能力

美国这波输出远比特朗普时期的各种禁令来得还要猛。

比如划定先进制程工艺的三条线，刚好卡在中国大陆芯片制造厂商已量产的最先进工艺上。

又比如，新规严格限制美国人在华参与芯片开发，严到什么程度呢——四舍五入跟核武器和化学武器监管一个级别（在BIS的监管框架下）。

而且这个「美国人」的定义相当宽泛，不光包括有美国国籍或绿卡的人，还包括美国辖内的法人甚至任何在美国的人……

这下不仅技术迭代会受到影响，甚至就连现有设备的维护都成问题。

在中国半导体产业链里，美籍华人占比不低，而且往往身居关键技术岗位。

新规出来以后，中芯国际、中微公司和长鑫存储等中国大陆厂商里的美籍技术人员，可能不得不走了。

泛林、AMAT等美系设备商的设备支持人员，也已经开始从长江存储、中芯国际等国内制造厂商撤离。这意味着这些制造厂商的设备一旦出现问题需要维修，可能无法获得原厂支持。

你可以嘲笑美国现任大统领就是一个在白宫都找不着北的「睡王」，但这不耽误他的手下对我们打出成吨的真实伤害。

Part 2雄关漫道真如铁

有些小伙伴可能要说了，美国人不就是要断供吗，谁怕谁我们搞国产替代不就行了。

这么说没错，可很多人把事情想简单了。

半导体工艺极其复杂，有数百道工艺，需要用到N多设备。

之所以会这么复杂，是因为芯片在「致广大」的背后，是「尽精微」。7nm制程工艺下，80mm²的裸片晶体管数量就有70亿个。

其中的核心设备之一光刻机，正是我们的短板——我们还造不出光刻机中的新生代，EUV光刻机；同时因为美国的禁令，我们也买不到。

目前国产光刻机中最先进的，也只能支持90nm制程工艺。国内技术最领先的光刻设备厂商上海微电子，正在努力攻克28nm制程大关。

而我们知道，水桶能装多少水，是由短板决定的。所以要想搞好国产替代，就得把这块短板补上。

可能说到这，还有不少小伙伴不以为然——

我们都拿出「新型举国体制」了，还能搞不定小小的光刻机？

上回拿出举国体制的时候，我们可是解锁了「两弹一星」成就！

可问题是想要搞定最先进的EUV光刻机，恐怕比造原子弹更难。

现在全球公开承认拥有核武器的国家有八个，但能造EUV光刻机的只有荷兰阿斯麦公司一家。

在EUV的核心零部件中，光学镜头只有德国公司蔡司能够制造，激光等离子光源只有美国公司Cymer和日本公司Gigaphoton可以出产。

其实当年我们1964年造出的第一颗原子弹「邱小姐」，普遍的说法TNT当量不到3万吨；而1961年前苏联试爆的氢弹「大伊万」，当量是5,000万吨。

如果拿核武器做类比，EUV光刻机对应的是「大伊万」，而不是「邱小姐」。

而且我们比较拿手的举国体制和疯狂内卷，在半导体领域不过是基本操作罢了。

美国半导体是美国军方用大量高价订单喂大的，日本半导体的兴起离不开政府制定的「超大规模集成电路计划」，韩国三星王朝建立在国家政策和财团的推动上，台积电的崛起也有赖于台湾工研院的支持。

夸张点说，人均举国体制。

而要论内卷，海外芯片代工（只负责制造，不负责设计）巨头也不遑多让。

作为领头羊，台积电每年拿出利润的大头建生产线，今年的资本开支计划差不多是中芯国际的8倍。

作为后起之秀，三星不仅花高价到处挖人，更在行业下行期疯狂扩张产能，卷死友商。

更麻烦的是，半导体是一个非常依赖上下游密切协作、共同进步的行当，需要大量的试错来积累know-how，但国内目前缺乏这样的生态环境。

假如芯片是软欧包，那半导体设计就是食谱，半导体材料是面粉之类的食材，半导体设备是烤箱之类的厨电，半导体制造则是把面包烤出来。

想做出足够好吃的欧包，得要根据烘焙出来的味道和口感，不断修改配方，调整发酵工艺等等。

半导体产业也是如此，需要芯片设计商、芯片制造商和设备供应商等等，相互磨合、一起成长。

台积电的芯片制造能力，正是在苹果等顶级芯片设计公司的不断调教下，才做到独步天下。

苹果、华为海思、联发科、高通、AMD等等一众高手，跟台积电一起调试产线、提高良率。

正是因为经历了多轮的迭代和验证，积累了丰富的经验，台积电才能够不断突破新的工艺节点。这反过来也提高了台积电在业内的受认可度，形成正反馈。

无独有偶，阿斯麦的光刻机也是靠跟台积电的通力合作、反复迭代，才得以傲视群雄。

而国内现在的情况是——

设计公司瞧不上大陆制造厂商的工艺，不大愿意下订单，后者的姿势水平自然无从提高。

大陆制造厂商又嫌弃国产半导体设备，随便买几台扔一边应付差事就算了，后者同样难以得到真实反馈。

相比之下，先进制程工艺航母级的投资强度——一条产线的投资规模差不多够建一艘地表最强的福特级航母，已经不算什么了。

毕竟对于一个大国来说，钱能解决的问题，都是小问题。

所以想在半导体领域全面赶超，真真是易水萧萧关山难越。

Part 3大风起兮云飞扬

不过我们之前打通关的副本，又有哪个不是史诗级挑战呢？

发展发展半导体产业固然有各种困难，但我们并不是只能坐以待毙。

2020年中国大陆半导体前道设备采购额中，国产设备比例只有7%，而美国设备比例高达53%。

好在美国的出口禁令已经让产业界认识到产线去A化（A=American）、导入国产设备的重要性和紧迫性。

1. 打造去A化产业链

首先，能用国产设备的，尽可能用国产设备。

目前国产刻蚀设备、清洗设备等已经基本能够满足28nm及以上成熟制程技术要求，大概率会是优先受益的。

中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等厂商，在扩产计划中打算加速导入国产半导体设备。新产线没有历史包袱，能从零开始磨合，共同打怪升级，形成良好的正向循环。

其次，合理使用欧洲日韩的产品来替代美系产品。

同时我们也不能奢求半导体产业全线国产替代，这不现实也没必要。

欧洲和日韩的半导体企业，如果没有用美国技术和产品，不见得就会受美国制约，可以作为我们的贸易伙伴。

比如美国就一直游说荷兰政府禁止阿斯麦对华出售旧款DUV光刻机（支持7nm以上制程工艺），但阿斯麦压根没同意。

当然未来这种情况也可能会发生变化，比如日本的光刻胶就可能会断供。

所以虽然不应完全抛弃全球化大分工，但最好各个环节都至少导入国产二供（第二供应商，可以理解为「备胎」），以防万一。

2. 继续发展成熟工艺

建立去A化的成熟制程工艺供应链，意义要比基于美系设备搭建先进制程工艺供应链的意义更大，毕竟后者分分钟就能被美国给扬了。

立足去A化的供应链发展成熟制程工艺，可能更适合国情。

先进制程就像黄金矿工游戏里的钻石，璀璨而难得；而成熟制程则像数量众多、俯拾皆是的黄金，是你得分的真正保障。

根据IC Insights的数据，去年28nm及以上的成熟工艺所制造的芯片，依然占了半壁江山。

车规级芯片就是个不错的发展方向，汽车智能化浪潮激发出巨大的芯片需求。

尤其是模拟芯片领域，用成熟制程就足够了，强行上先进制程可能反而容易出现漏电等问题。

3. 协力突破先进制程

至于攻克先进工艺，还需要政府、产业界和投资圈的共同努力。

半导体产业是一个精密的生态系统，想要全面升级需要半导体设备、材料、芯片设计、芯片制造乃至EDA厂商一起奋斗。

参考海外的经验，在后发者追赶的过程中，产品力不足的阶段离不开政府的大力支持。其实当前大热的「信创」就是从终端需求角度，扶持半导体产业。党政系统采购国产计算机和服务器，实行「精准滴灌」。

至于人才建设和基础研究这些，同样离不开政府的布局。拿FPGA芯片领域来说，中国的专业人员（企业+研究机构）不到1,000人，只有美国的1/10。

投资圈同样能为半导体产业贡献力量，先前投了太多的半导体设计公司，是时候支持半导体设备赛道了。

EUV光刻机当然很难，即使强如阿斯麦，从推出原型到正式上市，也折腾了十年。

所以我们才反对「速胜论」，不要指望开启「新型举国体制」，就能很快结束战斗，这征途十年起步。

但时间是站在我们一边的，中国的综合国力相比潜在对手是不断上升的。

而且现在摩尔定律（每隔18~24个月，芯片的晶体管密度翻倍）已经逐渐失效，台积电和三星新一代的先进制程开发进度都低于预期，这显然有利于我们追赶。

十年饮冰难凉热血，百二秦关终属楚。到那时，美国再挥舞半导体制裁大棒，就只会撞上反甲了。

照例一张图总结一下——

「Greed is good.」

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⚠️ 风险提示：历史经验失效；国际政治局势超预期；半导体周期进一步下行等。