【金海通】情况更新：A自研芯片及国产算力突破 12/27
#受益A自研芯片渗透
A明年新增自研wifi/蓝牙芯片，公司为其分选机核心供应商，明年仅部分款使用自研芯片，未来有望持续渗透至全系列手机及其他终端，公司分选机有望持续受益。
#受益国产AI芯片起量
公司AI算力芯片专用分选机突破，成为国内三家算力芯片大厂（HWJ、H、HG）主要供应商，25、26年有望受益国产AI芯片的起量。
25年预计收入增速超70%、超2e利润，对应PE为20倍。平移式分选机共100亿人民币市场，公司目前市占率不到5%，仍有较大渗透空间。
欢迎联系 国联电子
补充金海通此前投资者互动：公司的高端芯片测试设备可以应用于cowos芯片（这是台积电的关键技术，cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术，称作2.5D封装技术）、算力芯片（因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发）、HBM芯片（HBM芯片中最核心的技术就是TSV，就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术，这是最难的3D封装技术）、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。金海通深耕集成电路测试分选机领域，产品技术指标达到国际先进水平，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装。金海通EXCEED系列是公司主要收入来源， 占比90%以上。
