大基金三期，悄无声息的来了。 相关信息隐藏得太好，以至于根本没有机构获得信息，出消息后一问三不知，机构投资者一样都在各种群里打听。 没有正规信息来源，那市面上各种作文自然开始瞎猜。 本文也属于瞎猜，如果对你有点参考价值，欢迎大家帮忙转给朋友看！ 其实三期比前面几期更有意思的是，这次是银行组团投资的。 为啥是银行牵头，后面会细说。 回顾一下基金1期和2期的诉求还有效果。 1期募集了1400亿左右，通过杠杆最终投了5000多亿。 2期募集了2042亿，最终投放暂无明确数字，3-4倍杠杆属于正常规模。 杠杆可以理解为，大基金牵头，民间资本跟投。 1期解决的是基础产业链，还在相对基础的领域，比如制造，封装测试等，主要任务是解决代工问题，投向半导体下游为主。 2期解决的是关键领域，比如核心设备，设计工具，零部件等。 2期的主投方很多是地方国资半导体投资公司，其实是地方做产业，国家领投，民间跟投的模式。 时至今日，半导体行业还缺钱吗？地方产业还需要跟投吗？ 这个答案，或许就写在了银行出资这个结果上了。 我的理解不一定准，仅供参考。 首先是需不需要投资的问题，经过1-2期的灌溉。 现在很多半导体企业已经过了新手期，可以自己赚钱了。 这个时候资本再进去已经已经意义不大。 而且企业说不定已经不缺钱了，缺的是技术积累，这是资本给不了的。 目前最缺钱的领域是存储，有技术但缺钱，做大做强非常需要大基金三期。 所以从一拍即合的角度看，大基金三期投向存储的概率是最大的。 投出一个实力碾压美光的存储，是有很大成功率的！ 其次是跟投方面，众所周知，过去两年半导体股权投资可以说伤痕累累。 死的死，伤的伤，套牢程度吊打普通散户，连我好朋友启哥都做个2024年还投什么半导体的视频来吐槽。 这次三期可能很难再从民间吸什么资本了，没钱了，不玩了。 所以你就看到了开头的一幕，大基金三期，变成了银行牵头。 银行包揽了大于1/3的总金额，而这些钱对银行资本来说，九牛一毛。 或者说，对他们来说，是个新鲜玩意。 那地方国资委呢？ 也有，但已经很明显了，大基金三期里面的国资大股东，就是某芯和某虹背后的大佬。 但比起2期，已经非常的少了。 是国资对半导体没兴趣了？ 不是，还是那句话，过去两年，1级市场杀得太狠了，伤痕还在，不忍直视。 雪崩之时，没有一片雪花是无辜的，国资可以不赚钱，但绝对不能亏。 所以这次国资少，也很正常了。 但国资会投谁？就是大而不会倒的，所以中芯国际和华虹半导体依然是3期的重点扶持对象，当然这次不会还在成熟制程上纠结了，要做就做先进制程，既要钱，又要积累。 以上就是我的观点，一个是存储，一个晶圆代工。 至于网传的大基金3期会重点投资AI领域投资，其实我觉得和股民理解的炒作AI小票，是两码事。 目前AI芯片设计上，华为和寒武纪都有这个实力。 但缺的是代工的支持，不得不依赖外部，所以你知道为啥台积电一直在新高了吗？ 下一步大基金3期要做的就是把依赖台积电这条线给替代掉。 或许不是短期可以达成的项目，但从1-2期的惊人效果和回报看，事情是要一步步做的，至少中国在AI硬件上面，没有输的太多，还有追赶的机会。 最后用一个网友的梗做个总结。 银行涨这么多，原来是在炒光刻机。 大家继续好好储蓄，你储蓄的越多，银行就越有钱，我们的光刻机就会越来越强大！为了科技的未来，继续努力存钱！O(∩_∩)O