随着5G、AI、新能源汽车等新兴市场对电子元器件性能的要求不断提高，散热问题也成为了设计和材料选择中的一个关键挑战。氮化铝（AlN）作为一种无机导热陶瓷材料，因其优异的热导性、较好的电绝缘性和化学稳定性，逐渐成为电子元器件和散热基板的首选材料。氮化铝粉体及其制品用于导热的应用包括导热填料、TIM界面材料、复合材料、陶瓷基板等等。
粉体制备
无论作为导热填料还是导热器件，氮化铝原粉的导热性能是决定最终制品热导性的关键因素之一。比如粉体的杂质会降低晶体完整性，从而降低热导；粉体粒度及分布影响流动性和填充（烧结）致密度；晶粒尺寸和晶界密切等相关，目前的氮化铝粉体的主流制备工艺有碳热还原法、直接氮化法、自蔓延燃烧法等制备路线，不同的制备路线在热导率在内的其他参数存在一定差异，无疑粉体的制备工艺路线非常重要。
无机防水处理
氮化铝具有优异的本征导热系数高达３２０Ｗ／（ｍ·K），常作为电子工业的导热复合材料。氮化铝导热应用中面临的最大问题在于吸潮水解——AlN粉体的表面极为活泼，会与空气中的水蒸气发生水解反应，生成氢氧化铝和氨气。在复合体系中的导热通路产生中断，降低了复合材料的导热性能，严重的甚至会造成器件事故。 臻璟采用无机包覆法解决氮化铝易水解问题，为后续进一步做有机包覆处理提供耐水解的粉体，对稳定性要求更高的应用领域提供更可靠解决方案。
福建臻璟新材料科技有限公司专注于导热散热新材料业务，主要产品有氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化铝高纯粉/造粒粉/填料粉等相关产品；氮化物系列产品是第三代半导体产业的导热新材料，产品广泛应用于芯片、IGBT模块、5G通讯、LED封装、射频/微波通讯、新能源汽车及航空航天等领域。定于2025年2月23日-24日，广东东莞举办的2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）上，福建臻璟新材料科技有限公司技术总监陈智博士将带来题为“氮化铝粉体的生产、无机防水及其应用”的报告，对相关内容感兴趣的朋友一定不要错过！
报告人简介
陈智，福建臻璟新材料科技有限公司技术总监，致力于氮化铝粉体，氮化铝和氮化硅陶瓷生产，氮化铝粉体的无机和有机修饰以及氮化铝填料粉的应用研究。北京大学化学系高分子材料硕士，University of Kansas 化学和石油工程学院化学工程博士，长期从事有机材料，无机材料，有机无机杂化和光固化材料开发和应用工作等。
东莞导热粉体论坛会务组
来源：
报名：
