今天我们一起盘下封测龙头长电科技。

（1）全年自由现金流达人民币 13.7 亿元，已连续四年实现正自由现金流。稳健的现金流为公司开展产业资源整合提供了底气。

（2）科研实力在线。2023 年，公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。

（3）产品、技术、服务应用领域不断拓展，汽车业务增长亮眼。报告期内公司汽车业务实现营收超 3 亿美金，同比增长 68%；

公司成立于1998年，2003年在上交所主板上市。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

（1）集成电路制造和技术服务全球领先，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。公司半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，可为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务。

（2）产品、技术服务等不断拓展和聚焦于5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要应用领域，可面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。随着应用领域的拓展，公司不断磨练工艺技术核心能力，正逐步形成差异化竞争优势。

（3）工程研发实力雄厚，公司在中国和韩国有两大研发中心；高技术含量专利丰富，覆盖中、高端封测领域。

（4）全球多元化优质客户覆盖广。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。

· 业绩快速下滑，分产品看，公司营收以及盈利依靠“芯片封测”，且核心产品的下滑导致了业绩的下滑。

· 综合毛利率下滑3个百分点至14%，产品竞争力下滑导致经营活动盈利性下滑。

· 总资产回报水平降低导致ROE下滑8个百分点至5.8%。

· 经营活动的造血能力足以覆盖投资所需，现金流较为健康。

· 公司主要通过债权进行融资，金融资产负债率小幅提升至22%，偿债压力增大。

· 资产部规模稳定在426亿，结构上看，货币资金占比17%，投资性资产占比8%。“输血”“造血”共同支撑资本增长。

· 基本面有所下滑，市值469亿，集成电路封测行业排名第1，市盈率31倍，属于行业较低水平。

· 近一年内，公司收盘价涨幅接近13%，行业同期则为0.2%的跌幅。

· 机构持股比例54%，北上资金持股比例5%，均高于行业平均水平。

· 近半年内，公司共收获研究报告41篇，远高于行业平均水平，券商关注度较高。

以下是详细数据分析，供大家参考。

一基本面变化

长电科技2023年报A股排名2758，较上季度排名提高2976名，较去年同期排名提高839名。长电科技2023年报行业排名67，较上季度排名提高65名，较去年同期排名提高29名。

说明：这个排名是基于营业收入、核心利润增速、ROE、分红、现金流等15个指标综合分析得出的。15个指标涉及公司的规模、成长性、盈利性、经营贡献度、现金流健康、分红、商誉风险、北上资金等维度的基本面和资金面分析。反映上市公司基本面在每个财务报告期的变化趋势。

二价值表现

长电科技2024年05月08日市值为468.83亿元，在13家公司中排名第1市盈率为31.34，在13家公司中排名第10，属于市盈率较小企业。

2023年01月03日到2024年05月08日，公司收盘价涨跌幅12.52%，沪深300指数涨跌幅-6.63%，集成电路封测涨跌幅-0.15%，公司涨跌幅明显高于行业水平。

三资本市场信号

截止2024年5月8日，长电科技没有出现资金信号。

长电科技2023年12月31日机构持股比例53.86%，高于行业平均，在对标公司中最低。截至2024年05月08日行业中9家公司有北上资金持股，长电科技北上资金持股比例5.01%，远高于行业中获得北上资金投资的公司平均，在对标公司中最高。

截至2024年05月08日180天内行业中10家公司获得券商研究报告，长电科技获得41篇券商研究报告，远高于行业中获得券商研究报告的公司平均，在对标公司中最多。获得18家券商评级，综合评级为买入。

2024年05月08日行业中10家公司获得券商业绩预测，对长电科技未来三年归属于母公司的净利润复合增长率的预测为34.66%。5家公司获得券商股价预测，长电科技的目标价为36.12元/股，目标价涨跌幅为37.88%。

四核心财务特征

2023年报长电科技净利润14.70亿元，与2022年报相比，净利润快速下滑。净利润的减少主要由毛利润的减少导致。

从产品的分类角度看长电科技的主营构成，“芯片封测”是最大的收入构成，占比99.63%，贡献了绝大部分收入。其中，“芯片封测”产品销售的下滑是营业收入下滑的主要原因。

长电科技的盈利构成中，“芯片封测”是最大的盈利构成，占比98.46%，贡献了绝大部分毛利润。“芯片封测”产品盈利的下滑是毛利润下滑的主要原因。

长电科技产品盈利降低叠加费用支出增长，导致经营活动的盈利下滑。

长电科技2023年报较2022年报核心利润率的降低主要源于毛利率的降低。

长电科技2023年报毛利率13.65%，与2022年报相比，毛利率下滑3.38个百分点，毛利率降低。长电科技毛利率高于通富微电1.99个百分点。

2023年报长电科技ROE5.80%，较2022年报减少8.36个百分点，股东回报水平降低。总资产报酬率3.59%，较2022年报减少4.86个百分点，总资产回报水平降低。权益乘数1.63倍，较2022年报提高0.03倍，股东权益撬动资产的能力基本稳定。

2023年报长电科技经营资产报酬率4.24%。较2022年报，经营资产报酬率降低6.46个百分点，降幅60.39%，经营资产报酬率有所恶化。核心利润率4.15%。与2022年报相比，核心利润率下滑4.90个百分点，降幅达54.12%，经营活动盈利性降低。经营资产周转率1.02次，较2022年报减少0.16次，降幅为13.70%，经营资产周转效率有所恶化。

从长电科技2021年报到本期的现金流结构来看，期初现金21.67亿元，经营活动净流入178.78亿元，投资活动净流出126.72亿元，筹资活动净流出1.29亿元，其他现金净流入0.81亿元，三年累计净流入51.58亿元，期末现金73.25亿元。

从长电科技2023年报的现金流结构来看，期初现金24.53亿元，经营活动净流入44.37亿元，投资活动净流出9.98亿元，筹资活动净流入14.11亿元，累计净流入48.72亿元，期末现金73.25亿元。

战略投资资金流出31.28亿元，较2022年报减少7.96亿元，增速-20.28%，战略性投资的资金投入快速降低。

长电科技2021年报到本期战略投资资金流出114.11亿元，经营活动产生现金净流入178.78亿元，经营活动的造血能力能够覆盖战略投资的资金流出。

长电科技2023年报经营活动现金净流入44.37亿元，较2023年报减少15.76亿元，2021年报到本期经营活动累计产生净流入178.78亿元。

长电科技2023年报经营活动调整后盈利50.39亿元，提前备货导致现金流出0.74亿元，应收应付变动导致现金流出6.31亿元，其他因素导致现金流入1.03亿元，最终经营活动实现现金净流入44.37亿元。

长电科技2023年报的投资活动资金流出，集中在理财等投资，占比83.58%。长电科技2021年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比77.25%。

2023年报长电科技经营活动与投资活动资金净流入34.39亿元，无资金缺口。2021年报到本期经营活动与投资活动累计资金净流入52.06亿元，无资金缺口。

长电科技2023年报筹资活动现金流入91.86亿元，较2022年报增加39.70亿元，增速76.10%，筹资活动现金流入快速增加。长电科技2023年报绝大部分筹资流入来源于债权流入（97.10%）。

长电科技2023年报债务净流入18.64亿元，较2022年报增加17.00亿元，公司持续有新增贷款，且新增贷款规模快速增加。

2023年12月31日长电科技金融负债率22.30%，较2022年12月31日提高3.13个百分点，金融负债水平提高。通富微电金融负债率40.16%，长电科技金融负债水平低于通富微电。长电科技金融负债水平较高，偿债压力较大。

2023年12月31日长电科技资产总额425.79亿元，与2023年09月30日相比，长电科技资产减少4.28亿元，资产规模基本稳定，资产增速-1.00%。从合并报表的资产结构来看，经营资产占比不高，可能在资产的配置上存在对经营活动聚焦度不足的问题。

从2023年12月31日长电科技的负债及所有者权益结构来看，公司的资本引入战略为均衡利用股东入资、金融负债、利润积累的并重驱动型。其中，金融负债、利润积累是资产增长的主要推动力。