PCB板镀金烘烤后变色什么原因
PCB板镀金烘烤后变色可能由多种原因导致，以下从镀层、基体、环境和工艺等方面展开分析：镀层因素镀层厚度不足：在PCB表面
探秘PCB钻孔中的一钻与二钻
在现代电子科技的领域里，PCB制版是极为重要的环节，而其中的PCB钻孔过程更是有着不可忽视的地位。PCB钻孔主要是为了给
PCB镍钯金和化学沉金的区别
沉金线路板PCB镍钯金和化学沉金的区别工艺流程与结构差异化学镍钯金（ENEPIG）在工艺流程中比化学沉金（ENIG）多了
电路板HDI盲孔可加工成型的方法
HDI板的盲孔填孔技术主要分为点镀填孔电镀和整板填孔电镀两种方法。点镀填孔电镀流程包括沉铜、全板电镀后覆盖干膜，通过曝光
pcb板怎么定位元器件的位置
在PCB（印刷电路板）的设计和制造过程中，准确定位元器件的位置是非常重要的。这不仅有助于提高组装效率和精度，还能保证电路
HDI板与盲埋孔板的成本差异
HDI（高密度互连）板和盲埋孔板在PCB（印刷电路板）领域中有着不同的应用和技术特点，这些差异直接影响了它们的成本。一、
hdi板制造中埋孔精度的提升方法有哪些？
HDI板的制造过程中，埋孔精度的提升是确保产品质量的关键因素之一。以下是几种提升HDI板制造中埋孔精度的方法：使用可调治
盲孔在多层PCB中的优势
盲孔技术在多层PCB中的应用带来了多方面的优势，尤其在高密度互连（HDI）板中表现尤为突出。以下是盲孔在多层PCB中的主
PCB沉银工艺是什么？
PCB沉银工艺是一种用于印刷电路板（PCB）表面处理的技术，其中在铜表面镀上一层0.4至1微米厚的银层。这种工艺利用置换
什么是PCB盘中孔工艺？你了解多少
PCB的盘中孔也叫树脂塞孔加电镀盖帽技术，这是一种先进的设计工艺，它允许过孔直接打在焊盘上，不会留下可见的孔洞，从而提高
PT树脂基板有什么特点呢？
PT树脂基板通常指的是以聚四氟乙烯（PTFE）为基础材料的树脂基板。以下我们总结出PT树脂基板的一些主要特点：物理特性耐
PCB打样与量产的工艺差异
PCB打样和量产是电子产品研发和生产过程中的两个重要阶段，它们在工艺上存在显著的差异。以下是详细的对比分析：1. 设计形
高多层PCB线路板做阻抗的原因
高多层PCB线路板高多层PCB线路板进行阻抗设计的原因主要包括以下几个方面：提高信号完整性在高速数字信号和高频模拟信号的
PCB板厚度对高频的影响
PCB板的厚度对其在高频应用中的性能有着显著的影响。以下是PCB板厚度对高频性能的主要影响：1. 信号传输损耗较薄的PC
有卤与无卤PCB成本对比
无卤素键盘PCB目有卤与无卤PCB成本对比我们可以从材料、工艺等方面对其成本进行大致分析：1、材料方面有卤PCB：有卤P
盲埋孔技术在高频电路中的应用
盲埋孔技术在高频电路中的应用盲埋孔技术在高频电路中的应用主要体现在以下几个方面：减少信号干扰在高频电路中，信号的传输容易
如何控制PCB金手指的镀金品质?
PCB金手指控制PCB金手指的镀金品质是一个多方面的过程，涉及到材料选择、工艺控制、设计优化、检测与检验等多个环节。以下
PCB高频板与高速板的区别
在电子行业中，PCB（印刷电路板）是不可或缺的组件，它负责连接各种电子元器件，使得整个电路能够正常工作。然而，随着科技的
高阶HDI板的成本控制策略
高阶HDI线路板高阶HDI板因其复杂的制造工艺和高度定制化的特点，成本相对较高。为了有效控制成本，可以从以下几个方面着手
不同厚度PCB板应用场景
18层 工控PCBPCB的厚度选择对于电子产品的设计至关重要，因为它直接影响到产品的性能、可靠性和成本。不同的应用场景对
