2023年，全国性的半导体行业政策主要集中在降低半导体企业税收负担、提高优质企业奖励、补齐半导体产业链上下游短板、促进半导体企业与下游应用端沟通协作等方面。而地方上则陆续出台了一批半导体行业相关税收和优惠条例，结合本地区产业发展特点，鼓励半导体企业技术研发和规模扩张。

2020-2022年由于是半导体产业高增长期，资本开支大幅增长。2023年、2024年、2025年预期保持小幅度负增长。预计2023年全球晶圆代工厂达605.1亿美元，整体下降6.9%，2024、2025年增速仍维持在负值区间，2026年有望回归正增长。

2023年，中国集成电路产量回归正增长，集成电路产量为3514.4亿块，同比增长6.9%；光电子器件产量14380.5亿只（片、套），同比增长12.5%。

在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。我国集成电路行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2022的12036亿元，年均复合增长率为17.3%。预计2023年中国集成电路行业市场规模将达13093亿元，同比增长8.8%。

基于2023第2季度及第3季度业绩超出预期，WSTS将2023年全球半导体销售额上调至5200亿美元，同比下降9.4%。预计2024年，全球半导体市场销售额预计增长13.1%，达到5883.6亿美元。其中2024年存储行业销售额有望实现约1300亿美元，同比增长超过40%。

根据申万半导体行业板块上市企业数据，在我国半导体自主可控政策导向的引导下，我国半导体行业规模持续保持双位数增长。2023年1-9月，半导体行业上市企业资产总计为14749.7亿元，同比增长28.7%；负债合计为4919.7亿元，同比增长29.4%。

受2023年行业去库存及经济下行影响，半导体企业经营效益出现较大波动，净利润大幅下滑。2023年1-9月，半导体行业营业收入累计3488.1亿元，同比增长4.0%；净利润累计221.9亿元，同比减少54.8%。

2023年行业去库存压力较大，推高行业运行成本，行业整体营业成本增加。2023年1-9月，半导体行业营业成本累计为2581.3亿元，同比增长12.7%。

目前全球消费市场复苏缓慢，头部晶圆代工厂产能利用率仍处于低位，市场拐点仍有待确认。半导体的长期强劲需求后续仍将推动全球半导体产能增长。Foundry、Memory和Power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。目前，中国半导体产业仍面临需求不足，尚不能对全面复苏起到有力支撑，这将是2024年中国半导市场需要应对的一大挑战。

宏观经济发展形势对于需求端的潜在影响仍然不可忽略。中国半导体需求端和供给端紧密配合，形成了良好的产业生态，但仍要进行供需准确匹配和升级迭代。上游设备工具受限导致的供需配合受阻，进行部分小批量需求的成本控制、产品优化，是中国半导体产业未来发展的主要方向。

展望2024年，半导体行业结构性机会大于行业整体机会。国际市场AI的发展将带动AI存储芯片、服务器以及通用芯片行业利润持续增长，头部效应越发凸显，行业整体营收将略高于2023年，增速降幅将收窄，国外半导体领域头部厂商利润预计将跑赢行业整体增速。

国内方面，行业资本开支将继续保持较高增速，AI芯片受限下将促使企业将业务向上游延伸，半导体设备和基础材料领域企业投资增速有望加大，中下游企业在IP设计、半导体设备构造和新材料领域研发投入加大，行业营收受益于国内企业更多选择国产供应链企业预计会略高于2023年，但行业整体利润仍难实现较高增长，预计与2023年相比变化不大。行业集群效应更加显著，上海张江高科产业园区将成为行业主流企业的聚集区，有此辐射南京、江苏、浙江、安徽等地。北京、深圳部分重点集群预计会有阶段性成果产出，可适当关注。

随着国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，部分国家采用包括但不限于提高关税、限制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义。上述境外制裁可能导致行业下游客户现有产线维护、新产线扩张、未来技术升级等受到不利影响，进而导致下游客户需求或者订单产生不利波动。客户产线建设进度放缓，可能导致行业内企业相应订单交付计划有所调整、新签订单规模下降、产品验收周期拉长，进而影响行业采购和生产安排，导致行业内企业业绩增速放缓，对其财务状况和经营业绩带来一定的不利影响。客户先进制程产线建设进度和技术升级受阻，可能影响产品在先进制程产线的经验积累和技术更新，从而对业务发展产生一定的不利影响。

不排除因国际贸易摩擦、地缘政治矛盾的升级，国内半导体产业链上下游企业，包括集成电路制造企业、半导体产业设备、材料、零部件企业等，受到境外国家或境外组织采取限制措施，使得国内半导体产业发展面临境外制裁加剧的风险。该等境外制裁可能对行业生产经营带来不利影响。

全球半导体行业竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据。目前，全球半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备市场由少数国际厂商占据主导地位，国内半导体行业在经营规模、市场地位等方面存在一定劣势。国外厂商具有较强的技术实力、市场份额，集成电路制造企业在采购设备时仍会考虑既有行业龙头企业的产品，存在一定粘性。

经营规模方面，国外龙头企业成立时间较早，具备大规模生产经营的能力并实现了多业务协同、形成多条业务线，先发优势明显，而国内行业目前尚处于发展阶段，经营规模上存在一定劣势。产品应用方面，国外厂商在各类工艺环节及境外晶圆制造产线拥有较为丰富的应用经验，国内半导体行业在部分工艺环节及境外晶圆制造产线的产品应用经验有待提升。同时，随着我国政策的大力支持，国内企业也逐渐加入到该行业中参与竞争。未来行业内企业将面临着国际知名企业以及国内企业的竞争压力和市场竞争风险。

半导体行业属于技术密集型行业，半导体的研发涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，产品性能需不断更新迭代。如果行业内企业不能紧跟国内外半导体制造技术的发展趋势，不能保证持续的资金投入，持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时行业内企业将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

与出口管制相呼应，各国对半导体行业的国家安全审查也日趋严格，纷纷出台外商投资与安全审查相关法案，形成敏感技术与行业出口严密审查的闭环管控，不合规的数据出入境都将会引发相关的法律责任，为企业带来重大不良影响。

半导体设计行业属于轻资产行业，资产项目较少，主要以知识产权、专利为主，对于授信需要重点关注其产品市场规模，由于可用于担保的资产较少，建议银行以其应收账款、存货为主要授信依据，需要警惕部分企业多头授信、过度授信风险。对于半导体设计行业建议谨慎介入，主要为具备较强市场影响力，较强供应链话语权的企业提供授信支持。

半导体制造、半导体封测行业制造属性浓厚，具备大量土地、厂房、设备，优质的抵质押品可以适当扩大其授信额度。由于半导体制造、封测行业头部企业较为集中，银行可主要关注半导体制造领域中芯国际、华虹公司、晶合集成，封测领域长电科技、通富微电、华天科技。建议重点以项目贷款为主，必要时可组建银团。针对在先进制造零部件领域、先进封测领域技术突破企业，可联合行业上下游企业对其提供担保和采购承诺，由此为其提供授信额度。

针对半导体材料和设备领域，我国在该行业市场竞争力不强，行业盈利能力较差，建议银行与天使基金、政府扶持基金联合创投机构为企业提高资信状况，之后以授信方式介入，需要特别关注其技术对国产替代的必要性。

项目策略上，建议“提供综合金融服务，围绕产业完备地区，优先封装测试领域，关注头部企业项目”。