今天我们一起盘下硅片龙头沪硅产业。

1、2023年报重点

（1）公司业绩受半导体产业仍处于周期性调整的大环境的影响较大，与此同时，公司2023年推进多个扩产项目，包括高端硅片和半导体特色硅片，对业绩也造成了压力。经营活动整体处于亏损状态。

（2）研发投入持续增加。2023年公司研发费用支出2.2亿元，占营业收入比例为6.96%，同比增长1.09pct。

2、公司概况

公司成立于2015年，专注于提供包括300mm（12英寸）和200mm（8英寸）半导体硅片在内的产品和服务，其产品广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的制造。2020年成功登陆上交所科创板，公司的股权结构体现了多元化，包括国有资本、产业投资基金等。核心业务涵盖半导体硅片的研发、生产和销售，其中300mm半导体硅片是公司的重点产品，公司已成功实现其规模化生产和销售，填补了中国大陆在该领域的空白，引领了国产替代浪潮。公司还生产200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片等，服务于射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场。公司通过技术创新和外延并购，不断提升自身的核心竞争力和市场地位。

3、产业链分析

沪硅产业所属的行业是半导体硅材料产业，属于中游半导体硅片研发、生产销售环节。半导体硅材料产业链从上游的原材料制备到下游的终端应用构成了一个完整的生态系统。

· 上游：半导体硅材料产业的上游主要包括电子级多晶硅制造，这是制备半导体硅片的基础原料。

· 中游：中游环节是半导体硅片的制造，包括拉晶、切割、抛光等工艺，生产出不同尺寸（如8英寸、12英寸）的硅片。

· 下游：下游则是半导体器件的制造，包括集成电路、分立器件、传感器等，最终应用于汽车、工业、消费电子、通信等多个领域。

产业链环节的核心竞争力主要表现在：

· 原材料质量：高纯度的电子级多晶硅是保证硅片质量的前提。

· 生产工艺：先进的生产技术和工艺流程直接影响硅片的质量和良率。

· 研发创新：持续的研发投入和技术创新能力是推动产业链升级的关键。

· 规模效应：规模化生产能够降低成本，提高市场竞争力。

全球半导体硅片市场呈现寡头竞争格局，主要由日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron等企业占据主要市场份额。沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现12英寸半导体硅片规模化生产和销售的企业。

4、业绩表现（2023年报）

· 业绩整体表现为快速下滑。分产品看，“300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”支撑销售，“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”贡献了48%的盈利。

· 综合毛利率下滑6个百分点至16.5%，导致经营活动盈利性下滑。产品盈利，但不足以覆盖费用，导致经营活动亏损。

· 股东权益撬动资产的能力稳定，但总资产回报水平降低导致ROE下滑至1.3%。

· 经营活动具有一定的造血能力，但不足以支撑战略性投资的需要。提前备货大量垫资导致经营活动存在资金缺口，但缺口在缩小。

· 公司主要通过债权进行融资，金融资产负债率掉头增长至17.8%，偿债压力增大。

· 资产规模增长至290亿，结构上看，投资资产占比17%，货币资金占比25%。“输血”推动资本增长。

5、资本市场表现

· 基本面下滑，市值369亿，半导体材料行业排名第1，市盈率为负。

· 近一年内，公司收盘价跌幅接近25%，略小于行业平均26%的跌幅。

· 机构持股比例78%，远高于行业平均水平，北上资金持股比例1.2%，属于行业平均水平。

· 近半年内，公司共收获研究报告12篇，高于行业平均水平，券商关注度较高。

以下是详细数据分析，供大家参考。

一基本面变化

沪硅产业2023年报A股排名4619，较上季度排名提高4365名，较去年同期排名提高2066名。沪硅产业2023年报行业排名122，较上季度排名提高107名，较去年同期排名提高63名。

说明：这个排名是基于营业收入、核心利润增速、ROE、分红、现金流等15个指标综合分析得出的。15个指标涉及公司的规模、成长性、盈利性、经营贡献度、现金流健康、分红、商誉风险、北上资金等维度的基本面和资金面分析。反映上市公司基本面在每个财务报告期的变化趋势。

二价值表现

沪硅产业2024年05月08日市值为368.95亿元，在19家公司中排名第1，属于市值较大企业。市盈率为-318.16，在19家公司中排名第18，属于市盈率较小企业。

2023年01月03日到2024年05月08日，公司收盘价涨跌幅-24.68%，科创50指数涨跌幅-22.27%，半导体材料涨跌幅-26.44%。

三资本市场信号

截止2024年5月8日，沪硅产业没有出现资金信号。

沪硅产业2023年12月31日机构持股比例78.03%，远高于行业平均，在对标公司中最高。截至2024年05月08日行业中12家公司有北上资金持股，沪硅产业北上资金持股比例1.21%，在获得北上资金投资的公司中处于行业平均水平，在对标公司中最低。

截至2024年05月08日180天内行业中13家公司获得券商研究报告，沪硅产业获得12篇券商研究报告，高于行业中获得券商研究报告的公司平均，在对标公司中最少。获得10家券商评级，综合评级为增持。

2024年05月08日行业中12家公司获得券商业绩预测，对沪硅产业未来三年归属于母公司的净利润复合增长率的预测为32.46%。10家公司获得券商股价预测，沪硅产业的目标价为18.41元/股，目标价涨跌幅为37.06%。

四核心财务特征

2023年报沪硅产业净利润1.61亿元，与2022年报相比，净利润快速下滑。净利润的减少主要由毛利润的减少导致。

“300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”产品是沪硅产业营业收入的主要构成。“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”产品销售的下滑是营业收入下滑的主要原因。

沪硅产业的盈利构成中，“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”是最大的盈利构成，占比47.62%。

“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”产品盈利的下滑是毛利润下滑的主要原因。与2022年报相比，“300mm半导体硅片”占比增加，“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”占比明显减少，毛利润构成发生一定变化。

沪硅产业产品盈利，但无法覆盖费用，并最终导致经营活动的亏损。

沪硅产业2023年报较2022年报经营活动出现亏损主要源于毛利率的降低。

沪硅产业2023年报毛利率16.46%，与2022年报相比，毛利率下滑6.26个百分点，毛利率降低。沪硅产业毛利率明显低于雅克科技14.87个百分点。

2023年报沪硅产业ROE1.27%，较2022年报股东回报水平降低。沪硅产业ROE的下滑主要来源于总资产报酬率的下滑。总资产报酬率0.59%，较2022年报减少1.06个百分点，总资产回报水平降低。权益乘数1.42倍，较2022年报提高0.11倍，股东权益撬动资产的能力基本稳定。

2023年报沪硅产业经营资产报酬率-1.10%。较2022年报，经营资产报酬率开始出现亏损。核心利润率-4.55%。与2022年报相比，核心利润率下滑9.00个百分点，经营活动出现亏损。经营资产周转率0.24次，较2022年报减少0.15次，降幅为37.87%，经营资产周转效率有所恶化。

从沪硅产业2021年报到本期的现金流结构来看，期初现金12.80亿元，经营活动净流入4.92亿元，投资活动净流出92.48亿元，筹资活动净流入126.38亿元，其他现金净流入0.19亿元，三年累计净流入39.01亿元，期末现金51.80亿元。

经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持，但并未能完全覆盖。

从沪硅产业2023年报的现金流结构来看，期初现金52.43亿元，经营活动净流出2.75亿元，投资活动净流出22.72亿元，筹资活动净流入24.62亿元，累计净流出0.63亿元，期末现金51.80亿元。

沪硅产业2023年报战略投资资金流出41.26亿元，较2022年报增加14.66亿元，增速55.13%，战略性投资的资金投入快速增长。

沪硅产业2021年报到本期战略投资资金流出81.10亿元，经营活动产生现金净流入4.92亿元，经营活动的造血能力无法覆盖战略投资的资金流出。

沪硅产业经营活动存在缺口，主要是因为提前备货导致大量垫资。

沪硅产业2023年报经营活动现金净流出2.75亿元，较2023年报减少7.34亿元，2021年报到本期经营活动累计产生净流入4.92亿元。

沪硅产业2023年报经营活动调整后盈利6.63亿元，提前备货导致现金流出7.05亿元，应收应付变动导致现金流出2.70亿元，其他因素导致现金流入0.37亿元，最终经营活动实现现金净流出2.75亿元。

沪硅产业2023年报的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比67.01%。沪硅产业2021年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比78.81%。

2023年报沪硅产业经营活动与投资活动资金缺口25.47亿元较2022年报减少27.72亿元，缺口迅速缩小。2021年报到本期经营活动与投资活动累计资金缺口87.56亿元。

沪硅产业2023年报筹资活动现金流入33.53亿元，较2022年报减少71.87亿元，增速-68.19%，筹资活动现金流入快速减少。沪硅产业2023年报绝大部分筹资流入来源于债权流入（93.99%）。

沪硅产业2023年报债务净流入23.95亿元，较2022年报增加27.42亿元，公司开始出现新的贷款增长。

2023年12月31日沪硅产业金融负债率17.80%，较2022年12月31日提高6.92个百分点，金融负债水平提高。雅克科技金融负债率16.09%，沪硅产业与雅克科技基本持平。

沪硅产业金融负债水平较高，但主要为非必要融资，其产生的财务费用将对公司效益产生不必要的冲击。

2023年12月31日沪硅产业资产总额290.32亿元，与2023年09月30日相比，沪硅产业资产增加23.82亿元，资产规模有所增长，资产增速8.94%。从合并报表的资产结构来看，经营资产占比不高，可能在资产的配置上存在对经营活动聚焦度不足的问题。

从2023年12月31日沪硅产业的负债及所有者权益结构来看，公司的资本引入战略为均衡利用股东入资的并重驱动型。其中，金融负债是资产增长的主要推动力。